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全球軍用芯片十大排名

發(fā)布時間：2023-05-19 04:51:11 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 1501

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于全球軍用芯片十大排名的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

本文目錄:

1、臺灣做的“芯片”比大陸的好嗎？
2、“缺芯潮”來了！芯片制造的全球“軍備競賽”已經(jīng)拉響
3、美國研究軍事芯片的專家年薪
4、芯片之路，任重而道遠(yuǎn)

全球軍用芯片十大排名

一、臺灣做的“芯片”比大陸的好嗎？

臺灣地區(qū)的晶圓代工水準(zhǔn)是目前世界領(lǐng)先的，其中最突出的就是臺積電。

“ 臺灣有臺積電、美國有高通、韓國有三星 ”，臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)真的很強(qiáng)。中國臺灣地區(qū)的 臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等，都是耳熟能詳?shù)摹靶酒鳖I(lǐng)域很強(qiáng)大的企業(yè)。臺灣雖然只有區(qū)區(qū)2000多萬人口，但在集成電路（“芯片”）產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，卻是世界頂級的，與 美國、韓國 同處 世界一流水平 。而且，臺灣在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上 布局非常完整，企業(yè)實(shí)力很強(qiáng)，市場占有率很高 。因此，目前中國臺灣地區(qū)的“芯片”產(chǎn)業(yè)比大陸要好很多。

臺灣“芯片”產(chǎn)業(yè)代表：臺積電 臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)鏈完整、實(shí)力強(qiáng)大； 結(jié)論： 從芯片設(shè)計到制造，再到封測等三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，臺灣都處于世界一流水平，甚至很多技術(shù)是世界領(lǐng)先的。

下面我們從“芯片”整個產(chǎn)業(yè)鏈來具體說明：

上游--芯片設(shè)計 全球10大芯片設(shè)計公司——美國6家，中國臺灣3家，英國1家；

因此可以看出，在“芯片”的產(chǎn)業(yè)鏈上游——芯片設(shè)計領(lǐng)域，目前中國臺灣地區(qū)，是僅次于美國排在世界第二，實(shí)力自然非常強(qiáng)勁。

（說明：很遺憾的是，由于美國禁令，中國的華為海思已經(jīng)跌出前十。）

中游--晶圓代工制造 全球10大芯片（晶圓）代工廠——中國臺灣有4家，大陸有2家； 下游--封裝測試； 全球十大封測公司——臺灣5家、大陸3家、美國1家、新加坡1家（2019年數(shù)據(jù)）

具體各地區(qū)分布：

其中，中國臺灣地區(qū)的 日月光半導(dǎo)體 企業(yè)，目前是 全球第一 的芯片封裝測試公司，處于全球領(lǐng)先水平。臺灣在這個領(lǐng)域占有全球超過4成的市場份額，同樣實(shí)力非常強(qiáng)大。

總結(jié)：目前， 臺灣地區(qū)的“芯片”的確比大陸好 ；

那么，為什么中國臺灣地區(qū)的“芯片”行業(yè)的實(shí)力會這么強(qiáng)大？其實(shí)，這個過程也是 非常漫長曲折的 ，正所謂“羅馬不是一天建成”， “芯片”產(chǎn)業(yè)也不是短期就能快速崛起的 。

總的來說，臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)發(fā)展分三個時期；臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的重要事件及人物：借鑒總結(jié)

在商業(yè)芯片方面，臺灣確實(shí)做得不錯，我點(diǎn)我承認(rèn)。但在軍用芯片和航天芯片領(lǐng)域，他就不如大陸了。特別是安裝在天問一號、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、風(fēng)云系列等等衛(wèi)星、宇宙飛船上的芯片，臺灣是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如大陸的。比方說安裝在嫦娥系列探月衛(wèi)星的芯片，臺灣就做不了。因?yàn)樗墓ぷ鳝h(huán)境太苛刻了。它要能在月晝260多度的高溫和月夜零下230多度的超低溫中正常工作，臺灣產(chǎn)的芯片還真達(dá)不到這個標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)然，商業(yè)芯片和軍用芯片、航天芯片等是不能同日而語的。商業(yè)芯片追求的是性價比高，體積小，功能多。像咱們手機(jī)都追求什么5納米、7納米制程的芯片，價格還不能太貴?？绍娪眯酒?、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，滿足要求就是了，體積做大點(diǎn)也沒關(guān)系，價格貴點(diǎn)也沒關(guān)系，最重要的是高可靠性，能在極端惡劣的環(huán)境下正常工作。

是的。大陸很多專家被醬香科技燒壞了腦子。有位大V居然發(fā)文表示，以后用碳基材料就用不到光刻機(jī)了?？纯?，這就是專家，喝完酒就談芯片，可連芯片是集成電路的一種都不知道。

當(dāng)然比大陸好，或者可以說是比全世界任何一個地方都要好。目前，臺積電3nm可以量產(chǎn)了，而大陸廠家最高只能做到14nm。

但是要明確一點(diǎn)的是，臺灣企業(yè)只是代工

而已，這主要是臺積電擁有光刻機(jī)而因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)的原因，大陸企業(yè)還沒辦法獲得高精度光刻機(jī)！而單論研發(fā)的話，大陸并不比臺灣，或者其他國家企業(yè)差，差的只是不能量產(chǎn)而已。

臺灣的芯片制程目前是全球最領(lǐng)先的，我們差太多了

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺灣佬一直都是牛逼的存在，當(dāng)年pc時代主板硬盤到現(xiàn)在的各類芯片設(shè)計加工。

本質(zhì)上說成本比歐美日便宜，技術(shù)不差，逐漸形成壟斷。

國產(chǎn)主要是因?yàn)閲H有技術(shù)封鎖，半導(dǎo)體投入的時間成本太高，一直都無人做，無心做

臺灣的電子產(chǎn)品享譽(yù)全球已是不爭的事實(shí)，質(zhì)量，功能，價格，售后服務(wù)及技術(shù)研發(fā)都很有競爭力。

臺灣只是晶圓制程領(lǐng)先大陸較多（10年內(nèi)我們應(yīng)該可以趕上），比如臺積電，但臺積電并不是純粹的臺灣企業(yè)，已被西方公司控股。臺積電非但沒有受到美國的技術(shù)封鎖反而受到大力支持，所以我們與臺灣芯片制造業(yè)的差距就是與世界芯片制造業(yè)的差距！

中國在芯片領(lǐng)域早已開始兩條腿走路，一是開發(fā)新一代炭基半導(dǎo)體材料，目前中美領(lǐng)先，我們力爭彎道超車；二是在硅基半導(dǎo)體上繼續(xù)加緊追趕。硅基半導(dǎo)體的制成已基本到達(dá)物理極限，臺積電進(jìn)步空間已不大，就等著我們追趕了。臺積電前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海發(fā)改委宣布力爭在年內(nèi)量產(chǎn)12nm芯片國產(chǎn)化制程，這些不受美國制裁影響。如果一切順利，2025年實(shí)現(xiàn)我國芯片自給率70%的目標(biāo)很有希望實(shí)現(xiàn)！

臺灣的芯片確實(shí)做的很不錯，是處于世界領(lǐng)先地位的，而這當(dāng)中最突出的又要數(shù)臺積電了。

這些電子產(chǎn)品不論是從質(zhì)量，功能，價格，售后服務(wù)及技術(shù)研發(fā)都很有競爭力，

二、“缺芯潮”來了！芯片制造的全球“軍備競賽”已經(jīng)拉響

“缺芯潮”如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

發(fā)于2021.6.28總第1001期《中國新聞周刊》

4月中旬，全球最大晶圓代工廠臺積電的臺灣工廠發(fā)生停電事故。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，僅停電半天，報廢晶圓損失或超過2000萬美元，一大批客戶受到影響。6月初，臺灣封測廠京元電子暴發(fā)外籍員工群體感染，確診人數(shù)超過200人，2000多人停工居家隔離，預(yù)計6月產(chǎn)量將減少30％~35％。臺灣疫情向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蔓延，讓全球芯片產(chǎn)能雪上加霜。

此前，同樣引發(fā)人們憂慮的是臺灣遭遇半個世紀(jì)以來最嚴(yán)重的干旱，由于需要清洗廠房與硅片，晶圓代工廠耗水量巨大，為保證其用水，約占臺灣灌溉面積五分之一的農(nóng)田停止灌溉。

這足以顯示臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)的地位，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會甚至提出極端假說稱，如果臺灣半導(dǎo)體代工廠停工一年，全球電子產(chǎn)業(yè)將面臨4900億美元損失。臺積電創(chuàng)始人張忠謀將1987年創(chuàng)辦臺積電與晶體管、摩爾定律等量齊觀，視之為改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)造。臺積電與晶圓代工業(yè)務(wù)的興起確實(shí)深刻改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使之成為全球化程度最深的產(chǎn)業(yè)之一。

但是這一輪“缺芯潮”引發(fā)了供應(yīng)鏈安全隱憂。歐美對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度集中于日韓、中國臺灣地區(qū)表現(xiàn)出了擔(dān)憂，提出一系列刺激計劃吸引芯片產(chǎn)業(yè)回流，中國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程也在提速。芯片制造的全球“軍備競賽”已經(jīng)拉響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有格局或?qū)⒈恢厮堋?

模式之爭

從各國家、地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比變遷中可以發(fā)現(xiàn)，1990年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能幾近于零，此后一路擴(kuò)張至2020年的22％，這是臺積電等晶圓代工廠崛起的結(jié)果。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種模式，一種是IDM模式，即芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)集于一家公司，比如英特爾、英飛凌等；另一種則是代工模式，由臺積電開創(chuàng)，興起于上個世紀(jì)90年代，核心是芯片設(shè)計公司無須涉足制造、測封等環(huán)節(jié)，相應(yīng)誕生了一批像高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科這樣的無晶圓廠商。由于無須同時承擔(dān)設(shè)計環(huán)節(jié)的高研發(fā)投入與制造環(huán)節(jié)的重資產(chǎn)投入，無晶圓廠商的營收增幅往往快于IDM廠商。

盡管IDM廠商在2019年仍擁有全球半導(dǎo)體近七成產(chǎn)能，但在更多應(yīng)用先進(jìn)制程、手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）所屬的邏輯芯片領(lǐng)域，代工模式占據(jù)近八成產(chǎn)能，被認(rèn)為是產(chǎn)業(yè)主流。

“IDM模式的弊端之一便是企業(yè)傾向于追求利潤率高的產(chǎn)品，如果將設(shè)計與制造環(huán)節(jié)分開，代工廠無論生產(chǎn)附加值高或低的產(chǎn)品，同樣賺取代工費(fèi)用，有利于產(chǎn)業(yè)生態(tài)更為均衡?！睆?fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授、矽典微聯(lián)合創(chuàng)始人徐鴻濤博士告訴《中國新聞周刊》，這也是在代工模式下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以迅速發(fā)展的原因。

但是在這一輪“缺芯潮”中，IDM企業(yè)顯示出供應(yīng)鏈更為穩(wěn)定的優(yōu)勢。中芯國際創(chuàng)始人張汝京就曾表示，在當(dāng)前階段，下游制造環(huán)節(jié)對上游設(shè)計環(huán)節(jié)的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圓代工廠擴(kuò)張產(chǎn)能往往謹(jǐn)慎，這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能始終處于緊平衡的重要原因。

其實(shí)去年以來代工廠擴(kuò)張產(chǎn)能動作頻仍。3月底，臺積電宣布將在未來3年投資1000億美元增加產(chǎn)能，并且支持高端制程技術(shù)的研發(fā)，一改此前“穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)”作風(fēng)，要以5倍的速度建廠擴(kuò)產(chǎn)，中芯國際也在一年之內(nèi)兩度宣布擴(kuò)張28nm及以上成熟制程的產(chǎn)能。

盡管如此，多位業(yè)內(nèi)人士告訴《中國新聞周刊》，從擴(kuò)張產(chǎn)能的規(guī)?？矗S仍在謹(jǐn)慎行事。這與代工業(yè)務(wù)的特點(diǎn)有關(guān)，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全部資本支出中，制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)64％，但增值僅占比24％?！熬A代工的毛利率并不高，一旦產(chǎn)能利用率不高，晶圓廠或許就會陷入虧損?！笨嵝疚㈦娮佣麻L姚海平告訴《中國新聞周刊》。

一位晶圓代工廠人士向《中國新聞周刊》解釋，“晶圓代工廠在擴(kuò)產(chǎn)前，都需要已有工廠的產(chǎn)能利用率達(dá)到相當(dāng)水平，如果已有產(chǎn)線產(chǎn)能利用率只有百分之七八十，再擴(kuò)產(chǎn)往往意味賠錢，伴隨設(shè)備等大量資本投入的折舊壓力就不小?！?

相比于晶圓代工廠的謹(jǐn)慎，徐鴻濤注意到，一些無晶圓廠商反而開始參與建廠，“因?yàn)樗麄兏忧宄L(fēng)險與需求”。

2020年下半年，聯(lián)發(fā)科就曾花費(fèi)16.2億元新臺幣購置半導(dǎo)體再租給力積電生產(chǎn)。但最為典型的案例莫過于聯(lián)電，聯(lián)電今年的資本支出僅為15億美元，盡管如此，相比去年增幅也達(dá)50％。其采取與芯片設(shè)計公司三星等合作擴(kuò)張產(chǎn)能的方式，即芯片設(shè)計公司出資購買設(shè)備，提供給聯(lián)電，再讓后者代工芯片。4月底，聯(lián)電更是宣布與多家芯片設(shè)計公司合作擴(kuò)充位于臺南的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，芯片設(shè)計公司以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得未來產(chǎn)能的長期保障。

如此一來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期存在的兩種模式似乎伴隨“缺芯潮”蔓延而變得模糊，無晶圓廠商為了保證產(chǎn)能開始向IDM模式靠攏，而一些IDM廠商，如英特爾，則在今年宣布啟動代工業(yè)務(wù)。

今年2月，帕特·蓋爾辛格出任英特爾首席執(zhí)行官，在其3月下旬的一次演講中，除了拋出英特爾將投資200億美元新建兩座晶圓廠，預(yù)計在 2024 年量產(chǎn) 7nm 或更先進(jìn)制程的消息外，還宣布了英特爾將重返晶圓代工業(yè)務(wù)。

這一消息在當(dāng)日直接沖擊了臺積電股價，但在近一個月之后的一次演講中，臺積電創(chuàng)始人張忠謀回應(yīng)道，“英特爾要做晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺。臺積電 1986 年成立，在 1985 年籌資期間就找英特爾投資，但是英特爾拒絕，雖然當(dāng)年度的景氣狀況沒有太好，但仍是有一點(diǎn)看不起的意味?！?

“英特爾此前也多次嘗試進(jìn)入代工業(yè)務(wù)，我也曾參與類似的項目，當(dāng)時給Altera公司做代工，我們內(nèi)部半開玩笑地說，英特爾最終收購Altera就是因?yàn)榇ぎa(chǎn)品一直做出不來，英特爾就干脆買下這家公司?！币晃辉谟⑻貭枀⑴c多個制程研發(fā)的工程師告訴《中國新聞周刊》，英特爾做代工的一個重要阻力便是缺少服務(wù)意識，“很難想象英特爾愿意低姿態(tài)地陪伴小客戶成長，像臺積電創(chuàng)辦初期的一些小客戶，如高通，現(xiàn)在也變成了巨頭。但英特爾會挑選客戶，當(dāng)年蘋果曾找英特爾做代工，就因?yàn)橛唵瘟坑邢薇痪芙^，如今這被英特爾高層認(rèn)為是個極其愚蠢的決定?！?

同時，技術(shù)問題也被他認(rèn)為是英特爾從事晶圓代工的障礙之一，“英特爾工廠的工具相對比較封閉，更多生產(chǎn)高附加值芯片如CPU。但比如同樣為28nm制程芯片，不同類別的芯片往往需要不同的工藝，因此英特爾產(chǎn)線能否很好服務(wù)于諸如手機(jī)芯片、車規(guī)芯片等尚存疑問”。

但顯然，英特爾重歸晶圓代工業(yè)務(wù)并非僅僅是一家企業(yè)看中芯片制造市場，其背后的深意或許可以歸結(jié)為蓋爾辛格的一句話，“美國公司應(yīng)該將三分之一的半導(dǎo)體生產(chǎn)放在美國本土進(jìn)行?！蹦壳?，這一比例僅為12％。

大力刺激半導(dǎo)體回流

蓋爾辛格所言現(xiàn)狀源于代工模式的興起。據(jù)波士頓咨詢數(shù)據(jù)，美國半導(dǎo)體制造業(yè)所占市場份額從1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趨勢發(fā)展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美國半導(dǎo)體公司占全球芯片銷售額的47％。

研究勞動力市場與經(jīng)濟(jì)政策的智庫Employ America發(fā)文回顧美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史稱，從上世紀(jì)80年代起，為了與日本、韓國等國家的半導(dǎo)體公司競爭，美國的半導(dǎo)體政策逐漸轉(zhuǎn)向鼓勵縮減運(yùn)營成本、提高公司利潤，忽略了對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的構(gòu)建，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圍繞巨頭形成了一套脆弱的供應(yīng)鏈?！霸谌スS、輕資產(chǎn)的運(yùn)營理念下，雖然每家半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)負(fù)債表看起來更加穩(wěn)健，美國芯片制造的優(yōu)勢卻已經(jīng)轉(zhuǎn)向中國臺灣、韓國等其他地區(qū)”。

目前，全球芯片制造75％的產(chǎn)能在東亞地區(qū)，而美國正希望芯片制造業(yè)回流，但其面臨人才與成本的瓶頸。

張忠謀提到，美國晶圓制造的條件與臺灣地區(qū)相較具有絕對優(yōu)勢，包括水電等資源，但是美國的人才敬業(yè)程度和臺灣地區(qū)不能比，臺灣地區(qū)有大量優(yōu)秀的工程師、技師、作業(yè)員比較愿意投入制造業(yè)。

前述英特爾工程師也向《中國新聞周刊》解釋，美國芯片制造業(yè)不斷流失的一個原因便是美國的文化體系不太容易產(chǎn)生服務(wù)意識。芯片屬于精密加工制造業(yè)，與東亞文化圈更為兼容，需要工人有很強(qiáng)的紀(jì)律性、服從性，因此當(dāng)今世界最重要的代工廠都集中在東亞。“即使是英特爾這樣的美國公司，其工廠的管理體系也與其他部門不同，推行軍事化管理”。

美國在成本方面的劣勢更為明顯，在美國建設(shè)一個新芯片工廠的10年總擁有成本大約比亞洲地區(qū)高25％~50％，假如要滿足半導(dǎo)體自給自足，美國需進(jìn)行3500億~4200億美元的前期投資，這一數(shù)字也比中國大陸的1750億~2500億美元要高出不少。

(工作人員在黃色光源工作環(huán)境中觀察光刻膠前烘情況。光刻膠又名光阻，是半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)的核心材料。圖/新華)

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會今年2月致信美國總統(tǒng)拜登，提到競爭國家均投入巨資吸引半導(dǎo)體制造、研究，美國的缺席導(dǎo)致自身失去競爭力，造成美國在全球半導(dǎo)體制造份額中的降低。美國需要鼓勵建設(shè)并更新半導(dǎo)體制造設(shè)施，并在研究領(lǐng)域投入。

當(dāng)?shù)貢r間6月8日，美國國會參議院通過了《美國創(chuàng)新與競爭法》，其中批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年里大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。參議院民主黨領(lǐng)袖舒默曾稱其為“ 歷史性的520億美元投資，用以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位”，并直言，“這項法案將確保美國不再依賴外國芯片加工商?！睋?jù)路透社報道，其中包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵，以及105億美元的實(shí)施計劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃，以及 15億美元的應(yīng)急資金。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在芯片廠商美光科技出席活動時稱，這520億美元的資金將為芯片生產(chǎn)和研究產(chǎn)生超過1500億美元的投資，當(dāng)中包括州和聯(lián)邦政府以及私營企業(yè)的出資，也就是通過聯(lián)邦資金釋放更多私人資本，“到完成時，在美國可能有七家、八家、九家、十家新工廠。”她預(yù)計，各州將為芯片設(shè)施爭奪聯(lián)邦資金，而商務(wù)部將有透明的資金發(fā)放程序。

去年以來，美國國會兩黨議員不斷提出鼓勵美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案，如“2020美國晶圓代工法案”（AFA）、“為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案還被納入拜登提出的2.3萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施計劃，于今年早些時候頒布，批準(zhǔn)了半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金，拜登也曾呼吁撥款500億美元，促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。

此前，蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等科技巨頭聯(lián)手包括英特爾、高通、臺積電等在內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，組建了一個游說團(tuán)體——美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），目標(biāo)便是向美國政府施壓，要求美國國會為CHIPS法案提供500億美元資金。

臺積電、三星等均已計劃在美國擴(kuò)建芯片廠的情況下，一場對于政府補(bǔ)貼政策的爭奪已然展開。早在去年5月，臺積電便宣布將在美國亞利桑那州投資120億美元新建12英寸廠，預(yù)計將在2024年建成投產(chǎn)，初期月產(chǎn)能為2萬片5nm芯片，而這一計劃的投資與產(chǎn)能規(guī)模在今年被多次曝出仍在擴(kuò)大。

在向美國得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建廠計劃的具體細(xì)節(jié)：計劃耗資170億美元，10年內(nèi)在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約1800個就業(yè)機(jī)會，位于奧斯汀，面積700萬平方英尺。三星還提醒說，該項目“競爭激烈”，美國亞利桑那州鳳凰城、紐約北部的Genesee縣及韓國替代地點(diǎn)都是奧斯汀的潛在競爭者。如果落戶奧斯汀，將在今年二季度破土動工，預(yù)計在2023年第三、第四季度投入運(yùn)營，傳聞將用于生產(chǎn)先進(jìn)的3nm制程。三星明確要求在20年內(nèi)，得州特拉維斯縣和奧斯汀市對三星芯片廠的稅收減免將達(dá)約14.8億美元，高于先前提到的8.055億美元。

談及美國積極復(fù)興半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，張忠謀認(rèn)為，美國做事永遠(yuǎn)是“胡蘿卜與棒子”一起，補(bǔ)貼只不過短期幾年而已，不能彌補(bǔ)長期的競爭劣勢，過了補(bǔ)貼政策的那幾年，還是要看實(shí)力。

供應(yīng)鏈安全被打破

持續(xù)增長的旺盛需求正在拉長半導(dǎo)體的景氣周期。不只是美國，韓國、日本、歐洲等國家或地區(qū)都在吸引半導(dǎo)體制造回流。日本政府已經(jīng)承諾擴(kuò)大現(xiàn)有約2000億日元的基金規(guī)模，支持國內(nèi)的芯片制造行業(yè)。韓國政府業(yè)宣布為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供1萬億韓元長期貸款，擴(kuò)張8英寸晶圓廠產(chǎn)能，并增加材料和封裝投資。歐盟提出的“2030數(shù)字指南”計劃的目標(biāo)之一便是到2030年，歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)至少占據(jù)全球產(chǎn)值的20％。

伴隨分工模式興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾被視為全球化程度最深的產(chǎn)業(yè)之一，基于2019年的數(shù)據(jù)，在對整個產(chǎn)業(yè)附加值的貢獻(xiàn)中，有6個國家和地區(qū)（美國、韓國、日本、中國大陸、中國臺灣和歐洲）的貢獻(xiàn)度都至少達(dá)到8％。但經(jīng)歷這一輪“缺芯潮”，出于維護(hù)供應(yīng)鏈安全的考量，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向本地收縮，中國也不例外。

波士頓咨詢曾作出預(yù)測，假設(shè)在每個地區(qū)建設(shè)完全自給自足的本地供應(yīng)鏈，將需要9000億~1.225萬億美元的增量前期投資，并導(dǎo)致半導(dǎo)體價格整體上漲35％~65％，最終導(dǎo)致消費(fèi)者電子設(shè)備成本上升。

“趨勢已經(jīng)很明顯，這在日本廠商的產(chǎn)品中得到充分體現(xiàn)，拆開日本的電子產(chǎn)品，會發(fā)現(xiàn)其使用的芯片基本上都來自日本，未來各地也會遵循這樣的趨勢，簡單說就是在哪里設(shè)計，就要在哪里生產(chǎn)?！鄙虾Ｒ患倚酒O(shè)計公司CEO劉東（化名）告訴《中國新聞周刊》。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春認(rèn)為，美國、歐盟強(qiáng)化本土產(chǎn)業(yè)鏈，缺芯固然是一項因素，但根本原因是對供應(yīng)鏈安全的一種擔(dān)心。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球化發(fā)展的地域分工，導(dǎo)致有些地區(qū)的工業(yè)空心化，現(xiàn)在各地希望在本地建立一個至少能夠維持最小可行制造能力的產(chǎn)業(yè)體系。

但在他看來，歐美要建設(shè)本土晶圓制造業(yè)是很困難的，這是一個成本、供應(yīng)鏈體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的問題。首先供應(yīng)鏈企業(yè)要跟過去，把供應(yīng)鏈重建起來，經(jīng)濟(jì)代價和后續(xù)的運(yùn)維成本會非常高昂；其次，發(fā)展制造業(yè)需要人才資源作為支撐，歐美高校的人才體量能否支撐制造產(chǎn)業(yè)的重建，也值得考量?！袄^續(xù)創(chuàng)新”或許是歐美發(fā)展制造業(yè)的一條路徑，但通常意義上的產(chǎn)業(yè)回流是很難操作的。

對于中國當(dāng)下的芯片產(chǎn)業(yè)前景，葉甜春在接受《中國電子報》采訪時指出，國內(nèi)集成電路存在“卡脖子”問題，在部分領(lǐng)域顯得被動，但是跟10年前近乎“休克”的狀態(tài)相比，是完全不一樣的。但他擔(dān)心的是，眼前的問題得到緩解之后，對后續(xù)的布局缺乏緊迫感，耽誤兩年然后發(fā)現(xiàn)“卡脖子”這個問題始終存在。

他的建議是，對中國而言，首先是確保供應(yīng)鏈的安全，28nm以上的供應(yīng)鏈要實(shí)現(xiàn)絕對安全，14nm、7nm的技術(shù)短板也要盡快補(bǔ)齊。此外還要鍛造長板，真正擺脫“受制于人”需要掌握足夠的反制手段。要把握好全球化分工與供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的“度”。

國產(chǎn)替代如何加速

劉東注意到，其實(shí)從去年開始，國內(nèi)的芯片廠商，包括一些終端產(chǎn)品廠商，已經(jīng)在將供應(yīng)鏈逐步從境外轉(zhuǎn)移至中國大陸，當(dāng)時主要是受到華為被制裁事件的沖擊，隨著這一輪“缺芯潮”爆發(fā)，這一趨勢將更加明顯。

深迪半導(dǎo)體今年為國內(nèi)一家一線手機(jī)廠商供應(yīng)六軸IMU慣性傳感器芯片，深迪半導(dǎo)體公共關(guān)系負(fù)責(zé)人黃杜告訴《中國新聞周刊》，從2019年第一次送樣，經(jīng)歷兩年的測試才最終談成，“對于手機(jī)廠商更換一款芯片的成本并不小，因此一旦習(xí)慣于采購?fù)鈬鴱S商的芯片就沒有動力冒風(fēng)險更換。”

而多位國內(nèi)手機(jī)廠的供應(yīng)商向《中國新聞周刊》證實(shí)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，國內(nèi)終端廠商今年都在轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)鏈，“能用國產(chǎn)替代的都盡可能使用國產(chǎn)替代，就算國內(nèi)供應(yīng)商無法做主力供應(yīng)商，也會讓其作為輔助供應(yīng)商。”

徐鴻濤甚至認(rèn)為，這次“缺芯潮”的一個原因便是國產(chǎn)替代導(dǎo)致代工廠新產(chǎn)品導(dǎo)入規(guī)模增長，“比如原來一家代工廠的產(chǎn)能分配中，量產(chǎn)與新產(chǎn)品導(dǎo)入的比例可能是8:2，但隨著新產(chǎn)品導(dǎo)入的需求增加，就擠占了量產(chǎn)部分的比例分配，其中部分原因便是國產(chǎn)替代和產(chǎn)能緊張導(dǎo)致開辟新供應(yīng)商需求的加劇，一款新產(chǎn)品都要經(jīng)歷漫長新產(chǎn)品導(dǎo)入才能量產(chǎn)?！?

不僅是終端廠商在更多啟用國內(nèi)芯片廠商的芯片，一些國內(nèi)的無晶圓廠商也開始將產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移。

對于劉東的公司而言，與其合作的代工廠遍布中國大陸和臺灣，韓國、美國。“只是每家投產(chǎn)多少不一，一方面是要為特定種類的芯片尋找更適合的工藝，另一方面也是為了規(guī)避風(fēng)險。但是一旦產(chǎn)能全球性緊缺，即使產(chǎn)能再分散，風(fēng)險也難以回避。”劉東反問，“這一輪‘缺芯潮’中，已經(jīng)可以看到地方保護(hù)色彩加重，比如一家韓國代工廠，面對一位韓國客戶與中國客戶的需求時，他會怎么選擇？”

一家三星投資的芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)人告訴《中國新聞周刊》，正是由于三星背書，其產(chǎn)能幾乎未受影響，反而擴(kuò)張產(chǎn)能爭搶到產(chǎn)能緊缺的競爭對手的訂單。

用劉東的話來說，“大家都變得不那么有操守”。這在一定程度上也源于政府的干預(yù)，前述剛剛成立的SIAC便在公開信中稱，“當(dāng)行業(yè)努力糾正短缺造成的供需失衡時，政府應(yīng)該避免干預(yù)。”外界認(rèn)為這暗指美國政府此前施壓包括臺積電在內(nèi)的代工廠保證汽車芯片產(chǎn)能。

有中芯國際人士告訴《中國新聞周刊》，中芯國際在分配產(chǎn)能時會從終端應(yīng)用的角度考慮，也就是如果某款芯片缺失，會不會影響普通人生活，甚至國民經(jīng)濟(jì)，“會仔細(xì)甄別企業(yè)的產(chǎn)能需求，依企業(yè)真實(shí)需求而定，也不會多給企業(yè)產(chǎn)能。”

多位業(yè)內(nèi)人士都感慨，在這一輪“缺芯潮”中更能看到中芯國際的意義?！叭绻a(chǎn)能在國內(nèi)，遇到疫情這樣的極端情況，至少還能見面溝通，但如果投產(chǎn)在韓國、中國臺灣的代工廠，連見面協(xié)調(diào)的可能都沒有?！币晃恍酒瑥S商負(fù)責(zé)人透露，從去年開始，公司就在將產(chǎn)能從境外逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸，目前已接近一半，甚至直接邀請一家國內(nèi)代工企業(yè)入股，“也是為了未來更順暢地轉(zhuǎn)移產(chǎn)能”。

這樣的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不止發(fā)生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司會將中芯國際14nm、12nm制程作為主打的平臺，“14nm以下先進(jìn)制程代工其實(shí)可選余地并不多，無非是三星、臺積電、中芯國際等幾家。現(xiàn)在中芯國際的先進(jìn)工藝的產(chǎn)能利用率還不高，所以今年其擴(kuò)張產(chǎn)能集中在28nm等成熟制程，因?yàn)槠湎冗M(jìn)制程工藝剛剛開發(fā)出來不久，國內(nèi)的設(shè)計公司做出針對的設(shè)計需要時間，估計在明年年中中芯國際先進(jìn)制程產(chǎn)能也會變得非常飽滿。”

中國缺少的不僅是先進(jìn)制程的產(chǎn)能，其實(shí)，目前市場上20nm以上工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能占據(jù)了82％，更多的芯片產(chǎn)品依賴成熟制程產(chǎn)能。

“國內(nèi)除了中芯國際和華虹，形成量產(chǎn)能力的也就是華潤上華，但每月8英寸晶圓的產(chǎn)能可能只有兩三萬片，確實(shí)太少，可能都無法支撐大一點(diǎn)的客戶。新的代工廠產(chǎn)能完全跟不上，特別是目前一些產(chǎn)品需要特定工藝，比如BCD高壓，其實(shí)只有中芯國際、華虹、華潤上華這三家公司有技術(shù)準(zhǔn)備，再無其他選擇，這就是目前的現(xiàn)狀。”前述中芯國際人士告訴《中國新聞周刊》。

黃杜提到，“前一段時間政府征求對行業(yè)支持政策的意見建議，我們提出除了鼓勵主要以線寬制程為標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)工藝，也要支持不依賴于線寬的MEMS特色工藝，MEMS慣性傳感器芯片在人工智能物聯(lián)網(wǎng)時代將會獲得越來越廣泛的應(yīng)用。”

MEMS工藝是芯片制造的一種特殊工藝，被廣泛應(yīng)用于慣性傳感器芯片制造，而慣性傳感器芯片已經(jīng)進(jìn)入每一部智能手機(jī)，手機(jī)橫屏與豎屏視角的轉(zhuǎn)換便依賴這顆芯片實(shí)現(xiàn)。

“如今各地晶圓廠爛尾的情況已經(jīng)讓政府感到擔(dān)憂，但總體而言，大陸的產(chǎn)能仍然很短缺。”有晶圓廠商負(fù)責(zé)人告訴《中國新聞周刊》，“幾年前公司原本計劃投資建設(shè)晶圓廠，計劃投資50億元，年產(chǎn)能為1萬片8英寸晶圓，但之后項目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “當(dāng)時項目遇到國家收緊半導(dǎo)體投資，地方政府對于項目獲得國家資金支持沒有信心，就需要地方承擔(dān)大部分資金壓力。”這位負(fù)責(zé)人說，工廠從開工到“投片”需要3年時間，而根據(jù)當(dāng)時的測算，8年才能回本，這段時間對于地方政府來講過于漫長。

當(dāng)下，政府對于晶圓廠的支持無疑舉足輕重，中芯國際創(chuàng)始人張汝京在總結(jié)項目能夠獲得成功的條件時就說到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和稅務(wù)上的支持，地方政府通常是給予土地和項目獎勵等支持，為了引進(jìn)一些新項目，需要各級地方政府制定一些準(zhǔn)入的指導(dǎo)。

他向《中國新聞周刊》建議說，通過國家發(fā)改委窗口指導(dǎo)，一定程度上避免錯誤的投資導(dǎo)致的國家財產(chǎn)和資金的損失的考量下，可以積極推動國家需要的這類半導(dǎo)體公司。但是如果管控過于嚴(yán)苛，也可能會把這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遏制住，減緩國家集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！巴顿Y金額小于10億元以下的，按現(xiàn)有方式進(jìn)行備案；對于政府投資金額低于某一數(shù)位的，如50億元以下的，由省市相關(guān)發(fā)改委窗口指導(dǎo)；金額更大的由上一級的發(fā)改委管控。至于民企或外資為主的，因?yàn)檎畵?dān)的風(fēng)險較小，可適度放寬指導(dǎo)窗口?！?

在葉甜春看來，此前多地都爆出芯片制造的“爛尾”工程，是因?yàn)閭€別項目在市場定位、技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊配置等方面沒有做好準(zhǔn)備，倉促上馬。對于做好準(zhǔn)備的項目，該上馬還是要上馬。

他指出，據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)邏輯IC存在40萬片12英寸的月產(chǎn)能缺口，存儲器至少缺20萬~30萬片月產(chǎn)能。保守估計，月產(chǎn)能缺口在60萬~70萬片。整體產(chǎn)能缺口這么大的時候，應(yīng)該更大規(guī)模、更有效率地擴(kuò)產(chǎn)?！爸袊菜迫狈ψ钚碌募夹g(shù)和產(chǎn)品，但是全球80％以上的產(chǎn)品用不到最尖端制程，14納米以上制程能覆蓋絕大部分需求——雖然市場份額可能只有百分之六七十，但這上面有大量文章可做。”

三、美國研究軍事芯片的專家年薪

1 比較高。

2 因?yàn)檐娛滦酒菄野踩I(lǐng)域的核心技術(shù)之一，其研發(fā)需要高水平的專家和技術(shù)支持，所以研究軍事芯片的專家需要具備較高的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)，其年薪也相應(yīng)較高。

3 具體的年薪因人而異，一般來說，研究軍事芯片的專家的年薪在10萬美元以上，甚至可以達(dá)到20萬美元或更高。

當(dāng)然，這也與專家的工作經(jīng)驗(yàn)、所在地區(qū)、公司規(guī)模等因素有關(guān)。

四、芯片之路，任重而道遠(yuǎn)

導(dǎo)讀：如果石油是現(xiàn)代工業(yè)的血液，那么芯片就是現(xiàn)代工業(yè)的大腦。 芯片一直是國人的難以治愈的痛，華為經(jīng)過多年的努力在芯片行業(yè)有所建樹，同時也引起了芯片巨無霸美國的重視，美國通過修改規(guī)則來限制華為芯片供應(yīng)鏈，華為芯片在強(qiáng)大的美國面前沒有任何還手之力，被打壓的體無完膚。

第一、俄羅斯高科技發(fā)展緩慢

自從蘇聯(lián)解體后，俄羅斯經(jīng)濟(jì)一直處于寒冬狀態(tài)，高科技發(fā)展緩慢。芯片的研制需要強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)和先進(jìn)的技術(shù)作為支持。俄羅斯把主要精力放在軍事上，并不是特別重視芯片方面。

第二、俄羅斯有自己的殺手锏

曾經(jīng)蘇聯(lián)時期，就進(jìn)行了一種小型電子管的研發(fā)，這種技術(shù)可以是芯片更加穩(wěn)定，之后俄羅斯開始利用模擬電路技術(shù)，用晶體振蕩器代替軍用芯片，現(xiàn)在這項技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟。所以，俄羅斯芯片沒有被卡脖子。

總結(jié)起來，一個軍事強(qiáng)國得有強(qiáng)大的芯片產(chǎn)業(yè)，或者有強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)。如果二者皆無，就只能坐以待斃了。

美國是全球芯片生產(chǎn)和出口大國，中國是芯片需求大國，美國是掌握芯片核心技術(shù)的強(qiáng)國，中國是不能自主生產(chǎn)芯片的發(fā)展中國家。同時中國又是科學(xué)技術(shù)發(fā)展最快的國家，所以對芯片的依賴也最大。

這也是為什么美國可以輕易地制裁中國芯片產(chǎn)業(yè)的原因。目前中國缺少的是芯片制造環(huán)節(jié)，也是芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)最難的環(huán)節(jié)。

所以只有堅持自主研發(fā)，自己掌握核心技術(shù)，才能不被卡脖子，才能有未來。

越來越多的科技公司開始意識到這一點(diǎn)，紛紛著手規(guī)劃芯片研發(fā)投入，從“造不如買”到“買不如自己研發(fā)”的模式轉(zhuǎn)變，逐漸縮小跟先進(jìn)芯片國家的差距。

但是，芯片研發(fā)特點(diǎn)是投入周期長，見效慢，所以需要有遠(yuǎn)大的目標(biāo)和規(guī)劃，不能只看到眼前的利益。這也是我們最缺少的。

芯片之路，任重而道遠(yuǎn)。

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