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pcb電鍍添加劑十大排名(電鍍添加劑品牌)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于pcb電鍍添加劑十大排名的問(wèn)題,以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理,讓我們一起來(lái)看看吧。
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本文目錄:
一、什么是PCB電鍍?
pcb是線路板的簡(jiǎn)稱,pcb電鍍通俗說(shuō)法是線路板電鍍,適用于電子信息領(lǐng)域,特別是5g時(shí)代對(duì)電子信息提出更高要求。
凡是電鍍表面處理會(huì)產(chǎn)生一定的水污染,很多地方成立pcb電鍍集中區(qū),為解決電鍍廢水問(wèn)題提供保障……
二、什么是電鍍添加劑?
所謂添加劑,是指飼料工廠用人工合成方法生產(chǎn)的各種飼料添加劑,如氨基酸、尿素、維生素制劑,微量元素、抗生素、生長(zhǎng)激素、酶制劑及抗氧化劑、防霉劑、著色劑、矯味劑等。
三、PCB制作工藝中的板電和電銅是同一工藝嗎?是否可以理解為相同,請(qǐng)大神指點(diǎn),謝謝~
PCB制作中,有以下幾道工序是需要電鍍銅的:
化學(xué)鍍銅(或者現(xiàn)在有有機(jī)導(dǎo)電膜工藝)后進(jìn)行的整板電鍍銅,稱之為“板電”;
曝光顯影后進(jìn)行的線路電鍍銅工藝,業(yè)內(nèi)稱之為“鍍二銅”或者“鍍線銅”;
其它情況進(jìn)行的電鍍銅工藝。
以上的情況可以看出:從原理上來(lái)說(shuō)是一樣的,都是電鍍銅,都是高酸低銅的藥液,電鍍添加劑可以一樣,也可以略有不同。而不同的是:受鍍的部位不同,板電是對(duì)整個(gè)板面進(jìn)行電鍍,包括孔(目的主要是對(duì)孔內(nèi)的銅進(jìn)行加厚,所以有“加厚銅”的說(shuō)法),而線路鍍銅是對(duì)包括孔壁及線路進(jìn)行加厚鍍銅,而對(duì)其它地方則進(jìn)行油墨覆蓋,使之不能電鍍。
四、影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔,首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開(kāi)發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點(diǎn):
(1)有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(Via.on.Pad);
(2)改善電氣性能,有助于高頻設(shè)計(jì);
(3)有助于散熱;
(4)塞孔和電氣互連一步完成;
(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿,可靠性更高,導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。
物理影響參數(shù)
需要研究的物理參數(shù)有:陽(yáng)極類型、陰陽(yáng)極間距、電流密度、攪動(dòng)、溫度、整流器和波形等。
(1)陽(yáng)極類型。談到陽(yáng)極類型,不外乎是可溶性陽(yáng)極與不溶性陽(yáng)極??扇苄躁?yáng)極通常是含磷銅球,容易產(chǎn)生陽(yáng)極泥,污染鍍液,影響鍍液性能。不溶性陽(yáng)極,亦稱惰性陽(yáng)極,一般是涂覆有鉭和鋯混合氧化物的鈦網(wǎng)來(lái)組成。不溶性陽(yáng)極,穩(wěn)定性好,無(wú)需進(jìn)行陽(yáng)極維護(hù),無(wú)陽(yáng)極泥產(chǎn)生,脈沖或直流電鍍均適用;不過(guò),添加劑消耗量較大。
(2)陰陽(yáng)極間距。電鍍填孔工藝中陰極與陽(yáng)極之間的間距設(shè)計(jì)是非常重要的,而且不同類型的設(shè)備的設(shè)計(jì)也不盡相同。不過(guò),需要指出的是,不論如何設(shè)計(jì),都不應(yīng)違背法拉第一定律。
(3)攪拌。攪拌的種類很多,有機(jī)械搖擺、電震動(dòng)、氣震動(dòng)、空氣攪拌、射流(Eductor)等。
對(duì)于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ),增加射流設(shè)計(jì)。不過(guò),究竟是底部噴流還是側(cè)面射流,在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時(shí)的射流量為多少;射流管與陰極間距多少;如果是采用側(cè)面射流,則射流是在陽(yáng)極前面還是后面;如果是采用底部射流,是否會(huì)造成攪拌不均勻,鍍液攪拌上弱下強(qiáng);射流管上射流的數(shù)量、間距、角度都是在銅缸設(shè)計(jì)時(shí)不得不考慮的因素,而且還要進(jìn)行大量的試驗(yàn)。
另外,最理想的方式就是每根射流管都接入流量計(jì),從而達(dá)到監(jiān)控流量的目的。由于射流量大,溶液容易發(fā)熱,所以溫度控制也很重要。
(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率,同時(shí)提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件下,填孔能力得以加強(qiáng),但同時(shí)也降低了電鍍效率。
(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。目前,對(duì)于電鍍填孔的研究多局限于全板電鍍,若是考慮到圖形電鍍填孔,則陰極面積將變得很小。此時(shí),對(duì)于整流器的輸出精度提出了很高的要求。
整流器的輸出精度的選擇應(yīng)依產(chǎn)品的線條和過(guò)孔的尺寸來(lái)定。線條愈細(xì)、孔愈小,對(duì)整流器的精度要求應(yīng)更高。通常應(yīng)選擇輸出精度在5%以內(nèi)的整流器為宜。選擇的整流器精度過(guò)高會(huì)增加設(shè)備的投資。整流器的輸出電纜配線,首先應(yīng)將整流器盡量安放在鍍槽邊上,這樣可以減少輸出電纜的長(zhǎng)度,減少脈沖電流上升時(shí)間。整流器輸出電纜線規(guī)格的選擇應(yīng)滿足在80%最大輸出電流時(shí)輸出電纜的線路壓降在0.6V以內(nèi)。通常是按2.5A/mm:的載流量來(lái)計(jì)算所需的電纜截面積。電纜的截面積過(guò)小或電纜長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)、線路壓降太大,會(huì)導(dǎo)致輸電流達(dá)不到生產(chǎn)所需的電流值。
對(duì)于槽寬大于1.6m的鍍槽,應(yīng)考慮采用雙邊進(jìn)電的方式,并且雙邊電纜的長(zhǎng)度應(yīng)相等。這樣,才能保證雙邊電流誤差控制在一定范圍內(nèi)。鍍槽的每根飛巴的兩面應(yīng)各連接一臺(tái)整流器,這樣可以對(duì)件的兩個(gè)面的電流分別予以調(diào)整。
(6)波形。目前,從波形角度來(lái)看,電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種。這兩種電鍍填孔方式都已有人研究過(guò)。直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器,操作方便,但是若在制板較厚,就無(wú)能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器,操作步驟多,但對(duì)于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)。
基板的影響
基板對(duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的,一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素。
(1)介質(zhì)層材料。介質(zhì)層材料對(duì)填孔有影響。與玻纖增強(qiáng)材料相比,非玻璃增強(qiáng)材料更容易填孔。值得注意的是,孔內(nèi)玻纖突出物對(duì)化學(xué)銅有不利的影響。在這種情況下,電鍍填孔的難點(diǎn)在于提高化學(xué)鍍層種子層(seedlayer)的附著力,而非填孔工藝本身。
事實(shí)上,在玻纖增強(qiáng)基板上電鍍填孔已經(jīng)應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。
(2)厚徑比。目前針對(duì)不同形狀,不同尺寸孔的填孔技術(shù),不論是制造商還是開(kāi)發(fā)商都對(duì)其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對(duì)來(lái)講,DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中,孔的尺寸范圍將更窄,一般直徑80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚徑比不超過(guò)1:1。
(3)化學(xué)鍍銅層。化學(xué)銅鍍層的厚度、均勻性及化學(xué)鍍銅后的放置時(shí)間都影響填孔性能。化學(xué)銅過(guò)薄或厚度不均,其填孔效果較差。通常,建議化學(xué)銅厚度>0.3pm時(shí)進(jìn)行填孔。另外,化學(xué)銅的氧化對(duì)填孔效果也有負(fù)面影響。
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