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    半導體ip是什么意思(半導體ip是什么意思呀)

    發(fā)布時間:2023-04-05 00:12:31     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 128        

    大家好!今天讓小編來大家介紹下關于半導體ip是什么意思的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。

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    文章目錄列表:

    半導體ip是什么意思(半導體ip是什么意思呀)

    一、半導體什么意思?

    半導體是什么?

    當電流通過各種物體時,不同的物體對電流的通過有著不同的阻止能力,有的物體可使電流順利通過,也有的物體不讓其通過,或者在一定的阻力下讓它通過。這種不同的物體通過電流的能力,叫做這種物體的導電性能。各種物體均有著不同的導電性能,凡是導電性能績好的物體叫做導體。如銀、銅、鋁、鉛、錫、鐵、水銀、碳和電解液等都是良好導體。反之,導電能力很差的物體叫做絕緣體。還有,有的物體的導電能力比導體差,但比絕緣體強,這種導體叫做半導體。如常用的晶體管原材料硅、鍺等。收音機 CPU都是半導體

    半導體具有一些特殊性質。如利用半導體的電阻率與溫度的關系可制成自動控制用的熱敏元件(熱敏電阻);利用它的光敏特性可制成自動控制用的光敏元件,像光電池、光電管和光敏電阻等。

    半導體還有一個最重要的性質,如果在純凈的半導體物質中適當?shù)負饺胛⒘侩s質測其導電能力將會成百萬倍地增加。利用這一特性可制造各種不同用途的半導體器件,如半導體二極管、三極管等。

    把一塊半導體的一邊制成P型區(qū),另一邊制成N型區(qū),則在交界處附近形成一個具有特殊性能的薄層,一般稱此薄層為PN結。圖中上部分為P型半導體和N型半導體界面兩邊載流子的擴散作用(用黑色箭頭表示)。中間部分為PN結的形成過程,示意載流子的擴散作用大于漂移作用(用藍色箭頭表示,紅色箭頭表示內(nèi)建電場的方向)。下邊部分為PN結的形成。表示擴散作用和漂移作用的動態(tài)平衡。

    半導體是什么意思

    顧名思義:導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料,叫做半導體(semiconductor).

    物質存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性和導電導熱性差或不好的材料,如金剛石、人工晶體、琥珀、陶瓷等等,稱為絕緣體。而把導電、導熱都比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體??梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以后,半導體的存在才真正被學術界認可。

    半導體的分類,按照其制造技術可以分為:分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類,一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類,最近雖然不常用,單還是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其規(guī)模進行分類的方法。此外,還有按照其所處理的信號,可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進行分類的方法。

    [編輯本段]半導體定義

    電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。

    半導體室溫時電阻率約在10E-5~10E7歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。

    半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

    鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態(tài)半導體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導體、有機半導體等。

    半導體(東北方言):意指半導體收音機,因收音機中的晶體管由半導體材料制成而得名。

    本征半導體

    不含雜質且無晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低溫度下,半導體的價帶是滿帶(見能帶理論),受到熱激發(fā)后,價帶中的部分電子會越過禁帶進入能量較高的空帶,空帶中存在電子后成為導帶,價帶中缺少一個電子后形成一個帶正電的空位,稱為空穴。導帶中的電子和價帶中的空穴合稱電子 - 空穴對,均能自由移動,即載流子,它們在外電場作用下產(chǎn)生定向運動而形成宏觀電流,分別稱為電子導電和空穴導電。這種由于電子-空穴對的產(chǎn)生而形成的混合型導電稱為本征導電。導帶中的電子會落入空穴,電子-空穴對消失,稱為復合。復合時釋放出的能量變成電磁輻射(發(fā)光)或晶格的熱振動能量(發(fā)熱)。在一定溫度下,電子 - 空穴對的產(chǎn)生和復合同時存在并達到動態(tài)平衡,此時半導體具有一定的載流子密度,從而具有一定的電阻率。溫度升高時,將產(chǎn)生更多的電子 - 空穴對,載流子密度增加,電阻率減小。無晶格缺陷的純凈半導體的電阻率較大,實際應用不多。

    [編輯本段]半導體特點

    半導體三大特性∶攙雜性、熱敏性和光敏性。

    在形成晶體結構的半導體中,人為地摻入特定的雜質元素,導電性能具有可控性。

    在光照和熱輻射條件下,其導電性有明顯的變化。

    晶格:晶體中的原子在空間形成排列整齊的點陣,稱為晶格。

    共價鍵結構:相鄰的兩個原子的一對最外層電子(即價電子)不但各自圍繞自身所屬的原子核運動,而且出現(xiàn)在相鄰原子所屬的軌道上,成為共用電子,構成共價鍵。

    自由電子的形成:在常溫下,少數(shù)的價電子由于熱運動獲得足夠的能量,掙脫共價鍵的束縛變成為自由電子。

    空穴:價電子掙脫共價鍵的束縛變成為自由電子而留下一個空位置稱空穴。

    電子電流:在外加電場的作用下,自由電子產(chǎn)生定向移動,形成電子電流。

    空穴電流:價電子按一......

    LED和半導體分別是什么意思?

    英文單詞的縮寫,主要含義:LED = Light Emitting Diode,發(fā)光二極管,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光;LED = Large Electronic Display,大型電子展示;LED = Lupus erythematosus disseminatus,播散性紅斑狼瘡,一種慢性、特發(fā)性自身免疫病;led是lead的過去式和過去分詞,意為“領導,帶領”;俄羅斯Pulkovo機場的IATA代碼。本詞條主要介紹發(fā)光二極管。  LED(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附 三豐LED在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長決定光的顏色,是由形成P-N結材料決定的。 科技名詞定義 中文名稱:半導體 英文名稱:semiconductor 定義:材料的電阻率界于金屬與絕緣材料之間的材料。這種材料在某個溫度范圍內(nèi)隨溫度升高而增加電荷載流子的濃度,電阻率下降。 所屬學科:機械工程(一級學科);儀器儀表材料(二級學科);半導體材料(儀器儀表)(三級學科) 半導體(semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用?!“雽w:電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體 半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態(tài)半導體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導體、有機半導體等。 本征半導體 不含雜質且無晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低溫度下,半導體的價帶是滿帶(見能帶理論),受到熱激發(fā)后,價帶中的部分電子會越過禁帶進入能量較高的空帶,空帶中存在電子后成為導帶,價帶中缺少一個電子后形成一個帶正電的空位,稱為空穴(圖 1 )。導帶中的電子和價帶中的空穴合稱電子 - 空穴對,均能自由移動,即載流子,它們在外電場作用下產(chǎn)生定向運動而形成宏觀電流,分別稱為電子導電和空穴導電。這種由于電子-空穴對的產(chǎn)生而形成的混合型導電稱為本征導電。導帶中的電子會落入空穴,電子-空穴對消失,稱為復合。復合時釋放出的能量變成電磁輻射(發(fā)光)或晶格的熱振動能量(發(fā)熱)。在一定溫度下,電子 - 空穴對的產(chǎn)生和復合同時存在并達到動態(tài)平衡,此時半導體具有一定的載流子密度,從而具有一定的電阻率。溫度升高時,將產(chǎn)生更多的電子 - 空穴對,載流子密度增加,電阻率減小。無晶格缺陷的純凈半導體的電阻率較大,實際應用不多。 半導體半導體中雜質 半導體中的雜質對電阻率的影響非常大。半導體中摻入微量雜......

    半導體是什么?

    你可以網(wǎng)上查

    半導體中RF是什么意思

    RF即射頻(Radio Frequency)的意思,通??s寫為RF。表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍從300KHz~30GHz之間。射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流,大于1礌000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。

    半導體廠里面sg bg分別是什么意思

    Form formPreview = new Form();

    public Leaf(string name) : base(name) { }

    public override void Add(ponent c)

    {

    Console.WriteLine("Cannot add to a leaf");

    }

    public override void Remove(ponent c)

    {

    Console.WriteLine("Cannot remove to a leaf");

    }

    public override void Display(int depth)

    {

    Console.WriteLine(new string('-',depth)+name);

    }

    }

    半導體是什么意思啊?

    ~~~就是導電性能介于導體和絕緣體之間的一類物質,初中的內(nèi)容~~

    半導體中經(jīng)常說的IP啥意思

    網(wǎng)絡之間互連的協(xié)議(IP)是Internet Protocol的外語縮寫,中文縮寫為“網(wǎng)協(xié)”。在因特網(wǎng)中,它是能使連接到網(wǎng)上的所有計算機網(wǎng)絡實現(xiàn)相互通信的一套規(guī)則,規(guī)定了計算機在因特網(wǎng)上進行通信時應當遵守的規(guī)則。任何廠家生產(chǎn)的計算機系統(tǒng),只要遵守 IP協(xié)議就可以與因特網(wǎng)互連互通。IP地址具有唯一性,根據(jù)用戶性質的不同,可以分為5類。另外,IP還有進入防護,知識產(chǎn)權,指針寄存器等含義。

    二、什么叫ID,IP,和IC,我經(jīng)常能看見這三個?

    ID就是帳號

    IP協(xié)議依據(jù)IP頭中的目的地址項來發(fā)送IP數(shù)據(jù)包。如果目的地址是本地網(wǎng)絡內(nèi)的地址,該IP包就被直接發(fā)送到目的地。如果目的地址不在本地網(wǎng)絡內(nèi),該IP包就會被發(fā)送到網(wǎng)關,再由網(wǎng)關決定將其發(fā)送到何處。這是IP路由IP包的方法。我們發(fā)現(xiàn)IP路由IP包時對IP頭中提供的IP源地址不做任何檢查,并且認為IP頭中的IP源地址即為發(fā)送該包的機器的IP地址。當接收到該包的目的主機要與源主機進行通訊時,它以接收到的IP包的IP頭中IP源地址作為其發(fā)送的IP包的目的地址,來與源主機進行數(shù)據(jù)通訊。IP的這種數(shù)據(jù)通訊方式雖然非常簡單和高效,但它同時也是IP的一個安全隱患,很多網(wǎng)絡安全事故都是因為IP這個的缺點而引發(fā)的。

    IP的這一安全隱患常常會使TCP/IP網(wǎng)絡遭受兩類攻擊。最常見的一類是DOS(Denial-of-Service)攻擊,即服務拒絕攻擊。DOS攻擊是指攻擊者通過網(wǎng)絡向被攻擊主機發(fā)送特定的數(shù)據(jù)包,而使被攻擊主機陷于不能繼續(xù)提供網(wǎng)絡服務的狀態(tài)。以TCP-SYN FLOODING攻擊為例,攻擊者向被攻擊主機發(fā)送許多TCP- SYN包。這些TCP-SYN包的源地址并不是攻擊者所在主機的IP地址,而是攻擊者自己填入的IP地址。當被攻擊主機接收到攻擊者發(fā)送來的TCP-SYN包后,會為一個TCP連接分配一定的資源,并且會以接收到的數(shù)據(jù)包中的源地址(即攻擊者自己偽造的IP地址)為目的地址向目的主機發(fā)送TCP-(SYN+ACK)應答包。由于攻擊者自己偽造的IP地址一定是精心選擇的不存在的地址,所以被攻擊主機永遠也不可能收到它發(fā)送出去的TCP-(SYN+ACK)包的應答包,因而被攻擊主機的TCP狀態(tài)機會處于等待狀態(tài)。如果被攻擊主機的TCP狀態(tài)機有超時控制的話,直到超時,為該連接分配的資源才會被回收。因此如果攻擊者向被攻擊主機發(fā)送足夠多的TCP-SYN包,并且足夠快,被攻擊主機的TCP模塊肯定會因為無法為新的TCP連接分配到系統(tǒng)資源而處于服務拒絕狀態(tài)。并且即使被攻擊主機所在網(wǎng)絡的管理員監(jiān)聽到了攻擊者的數(shù)據(jù)包也無法依據(jù)IP頭的源地址信息判定攻擊者是誰。不單是TCP-SYN FLOODING攻擊者在實施攻擊時自己填入偽造的IP源地址,實際上每一個攻擊者都會利用IP不檢驗IP頭源地址的特點,自己填入偽造的IP源地址來進行攻擊,以保護自己不被發(fā)現(xiàn)。

    IP的不進行源地址檢驗常常會使TCP/IP網(wǎng)絡遭受另一類最常見的攻擊是劫持攻擊。即攻擊者通過攻擊被攻擊主機獲得某些特權。這種攻擊只對基于源地址認證的主機奏效,基于源地址認證是指以IP地址作為安全權限分配的依據(jù)。以防火墻為例,一些網(wǎng)絡的防火墻只允許本網(wǎng)絡信任的網(wǎng)絡的IP數(shù)據(jù)包通過。但是由于IP不檢測IP數(shù)據(jù)包中的IP源地址是否是發(fā)送該包的源主機的真實地址,攻擊者仍可以采用IP源地址欺騙的方法來繞過這種防火墻。另外有一些以IP地址作為安全權限分配的依據(jù)的網(wǎng)絡應用,很容易被攻擊者使用IP源地址欺騙的方法獲得特權,從而給被攻擊者造成嚴重的損失。

    解決方法:這一IP本身的缺陷造成的安全隱患目前是無法從根本上消除的。我們只能采取一些彌補措施來使其造成的危害減少到最小的程度。防御這種攻擊的最理想的方法是:每一個連接局域網(wǎng)的網(wǎng)關或路由器在決定是否允許外部的IP數(shù)據(jù)包進入局域網(wǎng)之前,先對來自外部的IP數(shù)據(jù)包進行檢驗。如果該IP包的IP源地址是其要進入的局域網(wǎng)內(nèi)的IP地址,該IP包就被網(wǎng)關或路由器拒絕,不允許進入該局域網(wǎng)。這種方法雖然能夠很好的解決問題,但是考慮到一些以太網(wǎng)卡接收它們自己發(fā)出的數(shù)據(jù)包,并且在實際應用中局域網(wǎng)與局域網(wǎng)之間也常常需要有相互的信任關系以共享資源,這種方案不具備較好的實際價值。另外一種防御這種攻擊的較為理想的方法是當IP數(shù)據(jù)包出局域網(wǎng)時檢驗其IP源地址。即每一個連接局域網(wǎng)的網(wǎng)關或路由器在決定是否允許本局域網(wǎng)內(nèi)部的IP數(shù)據(jù)包發(fā)出局域網(wǎng)之前,先對來自該IP數(shù)據(jù)包的IP源地址進行檢驗。如果該IP包的IP源地址不是其所在局域網(wǎng)內(nèi)部的IP地址,該IP包就被網(wǎng)關或路由器拒絕,不允許該包離開局域網(wǎng)。這樣一來,攻擊者至少需要使用其所在局域網(wǎng)內(nèi)的IP地址才能通過連接該局域網(wǎng)的網(wǎng)關或路由器。如果攻擊者要進行攻擊,根據(jù)其發(fā)出的IP數(shù)據(jù)包的IP源地址就會很容易找到誰實施了攻擊。因此建議每一個ISP或局域網(wǎng)的網(wǎng)關路由器都對出去的IP數(shù)據(jù)包進行IP源地址的檢驗和過濾。如果每一個網(wǎng)關路由器都做到了這一點,IP源地址欺騙將基本上無法奏效。在當前并不是每一網(wǎng)關及路由器都能做到這一點的情況下,網(wǎng)絡系統(tǒng)員只能將自己管理的網(wǎng)絡至于盡可能嚴密的監(jiān)視之下,以防備可能到來的攻擊。

    重組IP分段包超長及其解決方法

    國際互聯(lián)網(wǎng)是由許許多多的網(wǎng)絡連接在一起而構成的。這些相互連接在一起的網(wǎng)絡往往擁有不同的最大傳輸單元(MTU)。為了使IP數(shù)據(jù)包能夠在MTU不同的網(wǎng)絡之間無差錯傳遞,IP提供了對IP數(shù)據(jù)包進行分段和重組的功能。即為了將IP數(shù)據(jù)包發(fā)往MTU較小的網(wǎng)絡,IP以目的網(wǎng)絡的MTU為IP包的最大包長,將本地生成的較大的IP數(shù)據(jù)包分成若干個分段,發(fā)往目的主機。當這些IP分段數(shù)據(jù)包到達目的主機的IP時,目的主機的IP發(fā)現(xiàn)到來的IP數(shù)據(jù)包不是一個完整的數(shù)據(jù)包,就會將這些IP數(shù)據(jù)包先緩沖起來,一旦這些IP數(shù)據(jù)包全部到齊,IP就將這些IP數(shù)據(jù)包組合成一個完整的IP數(shù)據(jù)包,交給上層協(xié)議處理。IP頭的標識域(Identification field )、協(xié)議域(Protocol field)、源地址域(Source addreee field)、目的地址域(destination address field)這四個域可用來唯一標識同屬于一個完整的IP數(shù)據(jù)包的所有IP分段數(shù)據(jù)包。IP頭中的標志域(Flag field)的DF位表示是否允許分段,MF位表示該IP數(shù)據(jù)包是否是一個IP分段數(shù)據(jù)包。IP頭的分段偏移域(Fragment offset field)表示該分段在完整IP包中的位置。IP就是根據(jù)這六個域來對IP數(shù)據(jù)包進行分段和重新組合的。重新組合的過程是將所有標志域的MF位為1的同屬于一個完整IP包的IP分段合并成一個IP包,直收到最后一個MF位為0的IP分段。重新組合而成的IP數(shù)據(jù)包長度由各個IP分段的數(shù)據(jù)長度累加而成。IP頭中的數(shù)據(jù)包長度域只有16位,這就限制了IP包的長度最大為65535。如果到來的IP分段的累加長度大于65535,而IP又沒有進行檢查,IP會因溢出而處于崩潰或不能繼續(xù)提供服務的狀態(tài)。通常情況下不會出現(xiàn)這種情況,但是常常有攻擊者利用這樣的隱患發(fā)動攻擊,很多網(wǎng)絡操作系統(tǒng)都有這種隱患。著名的Ping攻擊就是利用這一安全隱患進行攻擊的。Ping是一個用來診斷網(wǎng)絡狀況的常用診斷程序,它實際上是依據(jù)互聯(lián)網(wǎng)控制報文協(xié)議,通過向目的主機發(fā)送類型為請求響應(ECHO_REQUEST)的ICMP包,如果目的主機的ICMP模塊接收到該包,會向源主機發(fā)回一個類型為響應回答(ECHO_RESPONSE)的ICMP包。如果在規(guī)定的時間內(nèi)ICMP響應回答包沒有返回,ping就超時顯示目的地址不可到達。Ping攻擊也是向被攻擊主機發(fā)送請求響應包,但是請求響應包是由攻擊者手工生成的一系列IP分段數(shù)據(jù)包構成,并且這一系列IP分段數(shù)據(jù)包的累加和大于65535。其目的是造成目的主機的IP對這些IP分段數(shù)據(jù)包進行重新組合,使其面對如何處理長度大于65535的IP包這一不正常情況。

    解決方法:重組IP數(shù)據(jù)分段時,要加入對大于65535的IP包的判斷和處理。如果發(fā)現(xiàn)已經(jīng)收到的IP分段數(shù)據(jù)包的累計長度已經(jīng)大于65535,則將已經(jīng)收到的IP分段數(shù)據(jù)包全部丟棄,并且釋放它們所占的資源。

    廣義的講,IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:

    1.集成電路(integrated circuit,縮寫:IC)

    2.二,三極管.

    3.特殊電子元件.

    再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產(chǎn)品.

    一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構的變化及其發(fā)展歷程

    自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術的發(fā)展,二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量和質的飛躍,創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。

    回顧集成電路的發(fā)展歷程,我們可以看到,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路(SSI)到今天特大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展過程的最好總結,即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(System-on-board)到片上系統(tǒng)(System-on-a-chip)的過程。在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結構經(jīng)歷了三次變革。

    第一次變革:以加工制造為主導的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。

    70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)僅作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導向的初級階段。

    第二次變革:Foundry公司與IC設計公司的崛起。

    80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。這時,無生產(chǎn)線的IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。

    隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細加工技術的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%;其三是隨著EDA工具(電子設計自動化工具)的發(fā)展,PCB設計方法引入IC設計之中,如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,設計開始進入抽象化階段,使設計過程可以獨立于生產(chǎn)工藝而存在。有遠見的整機廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發(fā)展前景,紛紛開始成立專業(yè)設計公司和IC設計部門,一種無生產(chǎn)線的集成電路設計公司(Fabless)或設計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標準工藝加工線(Foundry)的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的臺灣積體電路公司,它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父"。

    第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)

    90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為代表,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅,主動放棄DRAM市場,大搞CPU,對半導體工業(yè)作了重大結構調(diào)整,又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到,越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢。于是,IC產(chǎn)業(yè)結構向高度專業(yè)化轉化成為一種趨勢,開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面(如下圖所示),近年來,全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結構的優(yōu)勢。如臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結構,故自1996年,受亞洲經(jīng)濟危機的波及,全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,而IC設計業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。

    特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價、MPU的下滑,世界半導體工業(yè)的增長速度已遠達不到從前17%的增長值,若再依靠高投入提升技術,追求大尺寸硅片、追求微細加工,從大生產(chǎn)中來降低成本,推動其增長,將難以為繼。而IC設計企業(yè)更接近市場和了解市場,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代;同時,在創(chuàng)新中獲取利潤,在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎上積累資本,帶動半導體設備的更新和新的投入;IC設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"龍頭",為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。

    二、IC的分類

    IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC,可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。

    通用IC:是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路,如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。

    專用IC(ASIC):是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

    目前,集成電路產(chǎn)品有以下幾種設計、生產(chǎn)、銷售模式。

    1.IC制造商(IDM)自行設計,由自己的生產(chǎn)線加工、封裝,測試后的成品芯片自行銷售。

    2.IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式。設計公司將所設計芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測試也委托專業(yè)廠家完成,最后的成品芯片作為IC設計公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個比方,F(xiàn)abless相當于作者和出版商,而Foundry相當于印刷廠,起到產(chǎn)業(yè)"龍頭"作用的應該是前者。

    三、請問Arm的physical IP是什么意思?IP是什么的簡寫?謝謝

    IP是Internet

    Protocol的縮寫,中文名:網(wǎng)絡之間互連的協(xié)議。

    ARM是一家公司,是蘋果、諾基亞、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)。

    ARM

    的商業(yè)模式主要涉及

    IP

    的設計和許可,而非生產(chǎn)和銷售實際的半導體芯片。ARM向合作伙伴網(wǎng)絡(包括世界領先的半導體公司和系統(tǒng)公司)授予

    IP

    許可證。這些合作伙伴可利用

    ARM

    IP

    設計創(chuàng)造和生產(chǎn)片上系統(tǒng)設計,但需要向

    ARM

    支付原始

    IP

    的許可費用并為每塊生產(chǎn)的芯片或晶片交納版稅。除了處理器

    IP

    外,ARM還提供了一系列工具、物理和系統(tǒng)

    IP

    來優(yōu)化片上系統(tǒng)設計。

    而physical

    address表示的是,網(wǎng)絡適配器的物理地址,具有全球唯一性。但是物理地址還具有隨機性,例如有多臺電腦進行上網(wǎng),這時候我們對電腦進行配置它上網(wǎng)的IP地址,那我們可以進行IP地址分配,這時候的IP地址可以分配如:10.35.33.1~10.35.33.10,那么針對的IP地址它就自動給你所用的電腦使用。

    兩者是截然不同的概念。

    四、IP核是什么?

    1. 在集成電路的可重用設計方法學中,IP核,全稱知識產(chǎn)權核(英語:intellectual property core),是指某一方提供的、形式為邏輯單元、芯片設計的可重用模塊。IP核通常已經(jīng)通過了設計驗證,設計人員以IP核為基礎進行設計,可以縮短設計所需的周期。

    2. IP核可以通過協(xié)議由一方提供給另一方,或由一方獨自占有。IP核的概念源于產(chǎn)品設計的專利證書和源代碼的版權等。設計人員能夠以IP核為基礎進行專用集成電路或現(xiàn)場可編程邏輯門陣列的邏輯設計,以減少設計周期。

    3. IP核分為軟核、硬核和固核。軟核通常是與工藝無關、具有寄存器傳輸級硬件描述語言描述的設計代碼,可以進行后續(xù)設計;硬核是前者通過邏輯綜合、布局、布線之后的一系列工藝文件,具有特定的工藝形式、物理實現(xiàn)方式;固核則通常介于上面兩者之間,它已經(jīng)通過功能驗證、時序分析等過程,設計人員可以以邏輯門級網(wǎng)表的形式獲取。

    以上就是小編對于半導體ip是什么意思問題和相關問題的解答了,如有疑問,可撥打網(wǎng)站上的電話,或添加微信。


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