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聯(lián)發(fā)科cpu排行榜（聯(lián)發(fā)科cpu排行榜天梯圖2021）
發(fā)布時間：2023-04-03 21:32:41
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本文目錄:
發(fā)科cpu排行榜（聯(lián)發(fā)科cpu排行榜天梯圖2021）.jpg)
一、2022年手機處理器性能排行榜
1、蘋果A系列處理器
蘋果的A系列處理器只搭載于蘋果系列產(chǎn)品中，性能非常強，功耗和發(fā)熱量控制的比較好，是目前最強的處理器，A15處理器是當(dāng)下手機處理器中最強的存在，性能領(lǐng)先高通驍龍8gen1很多。
2、高通驍龍?zhí)幚砥?/strong>
驍龍手機處理器運用最廣泛，是安卓手機處理器中比較強的產(chǎn)商，驍龍8gen1是目前驍龍最新最好的處理器。
3、華為麒麟處理器
華為麒麟處理器只搭載于華為手機中，是國產(chǎn)之光，在沒有制裁前，也是比較強悍的處理器，旗艦處理器是麒麟9000，到目前仍是主流高端處理器。
4、聯(lián)發(fā)科天璣處理器
聯(lián)發(fā)科天璣處理器近幾年變得火熱，現(xiàn)在運用得廣，最新的處理器是9000和8100，天璣9000和驍龍的8gen1有得一拼。
5、三星獵戶座處理器
是三星自己的處理器，基本只搭載于三星手機，其性能表現(xiàn)不如人意，功耗大，發(fā)熱比較嚴重。
二、手機cpu處理器排行榜2021有哪些？
2021年手機處理器排名：蘋果A14 Bionic、高通驍龍888、華為麒麟9000、蘋果A13、三星Exynos 1080、高通驍龍865 Plus、高通驍龍865、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、蘋果A12、Exynos 9820等。
【拓展資料】
一、手機CPU在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫，達到控制目的。
二、高通公司首先是一個技術(shù)創(chuàng)新者和推動者。高通公司將其收入的相當(dāng)大一部分用于基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，并將幾乎所有專利技術(shù)提供給各種規(guī)模的用戶設(shè)備授權(quán)廠商和系統(tǒng)設(shè)備授權(quán)廠商。高通公司的商業(yè)模式幫助這些系統(tǒng)設(shè)備和用戶設(shè)備制造商以比其自行研發(fā)技術(shù)、開發(fā)芯片和軟件解決方案低得多的成本，將產(chǎn)品更快地推向市場。
三、海思K3V2，是2012年業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。它是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設(shè)計，采用ARM架構(gòu)35NM、64位內(nèi)存總線，是Tegra 3內(nèi)存總線的兩倍。該處理器的出現(xiàn)結(jié)束了中國國產(chǎn)手機“缺核少芯”的局面，使華為成為繼三星和蘋果之后第三家可以獨立生產(chǎn)芯片的手機生產(chǎn)商。
四、德州儀器（TexasInstruments）在手機CPU市場中的地位就如同手機市場中的蘋果，當(dāng)之無愧的大哥級。旗下的OMAP系列處理器一直是諾基亞、多普達和Palm的御用CPU，能夠兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、WindowsMobile主流操作系統(tǒng)。
五、三星的手機CPU經(jīng)過幾年發(fā)展已有不小的成就，其單核CPU三星蜂鳥S5PC110A是當(dāng)之無愧的單核之皇，擁有不錯的CPU處理能力，高性能的SGX540 GPU，以及很強的DSP協(xié)處理，重要的是它擁有單核中最高的二級緩存，使得性能能夠充分發(fā)揮。
六、最近包括德州儀器、Intel等，都推出了主頻高達1GHz的CPU，在搭載高通生產(chǎn)主頻為1GHz的TG01上市后，高通還要發(fā)布主頻為1.3GHz的QSD8650A芯片組，在未來CPU的主頻將會越來越高，兼容能力和運行能力也會越來越強，搭配的功能也將會更多。.
三、電視處理器cpu排行榜
1.晶晨Amlogic：創(chuàng)立于美國，主要為TV、電視盒子等智能家居提供芯片解決方案。作為芯片領(lǐng)域的后起之秀，晶晨擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎，所生產(chǎn)的芯片被廣泛應(yīng)用在智能電視和電視盒子中。
2.晨星Mstar：這是一家來自我國臺灣的企業(yè)，成立于2002年5月。晨星在智能電視芯片領(lǐng)域深耕已久，市場占有率常年第一，其生產(chǎn)工藝、研發(fā)技術(shù)相當(dāng)成熟，曾先后幾百英特爾、高通等歐系芯片巨頭，目前晨星最新的旗艦芯片為Mstar 6A938處理器。
3.海思Hisilicon：海思半導(dǎo)體有限公司的前身是華為集成電路設(shè)計中心。海思多年來一直在研發(fā)高端智能電視機核心芯片，在智能電視領(lǐng)域，華為海思至少占有國內(nèi)智能電視機芯片市場50%的份額。
海思方案的產(chǎn)品除了4K視頻、USB3.0與千兆網(wǎng)卡這些加強設(shè)計外，海思的ExpressX圖像處理引擎也是一大利器。
4.聯(lián)發(fā)科MediaTek：大家對聯(lián)發(fā)科最了解的就是在智能手機芯片領(lǐng)域的實力，但在全球智能電視市場，聯(lián)發(fā)科同樣是“芯片一哥”，全球主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在性能與架構(gòu)、畫質(zhì)與圖像、loT連接、控制與交互方面。
5.華為海思V811（鴻鵠818）華為海思V811是華為推出的中端架構(gòu)芯片，性能整體還行，采用雙核A73+雙核A53組合架構(gòu)，但不支持VRR和ALLM，因此也將它劃分為中端芯片，無法達到120Hz刷新，對游戲玩家來說不能算友好。
四、手機處理器聯(lián)發(fā)科排行
中高端
聯(lián)發(fā)科Helio X30（曦力X30）
聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio X27（曦力X27）
聯(lián)發(fā)科Helio X25（曦力X25）
聯(lián)發(fā)科Helio X23（曦力X23）
聯(lián)發(fā)科Helio X20（曦力X20）
聯(lián)發(fā)科Helio X10（曦力X10）
中端
聯(lián)發(fā)科Helio P70（曦力P70）
聯(lián)發(fā)科Helio P40（曦力P40）
聯(lián)發(fā)科Helio P30（曦力P30）
聯(lián)發(fā)科Helio P25（曦力P25）
聯(lián)發(fā)科Helio P23（曦力P23）
聯(lián)發(fā)科Helio P20（曦力P20）
聯(lián)發(fā)科Helio P10（曦力P10）
低端
MT6753
MT6752
MT6750、MT6595
MT6739
MT6738、MT6592
MT6737T
MT6737
MT6735
MT6732
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