apu排行榜（apu排名）

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本文目錄:

• 1、CPU排行榜

• 2、為什么AMD A8-5550M APU with Radeon HD Graphics 比英特爾 Xeon(至強) X5675的跑分要高

• 3、求聯(lián)發(fā)科處理器排行榜，有哪些比較推薦？

• 4、手機處理器排行前十位，分別是什么？

一、CPU排行榜

2021-CPU性能排行，參考圖如下：

這次的CPU性價比天梯圖分為了單核和多核。游戲黨建議看單核天梯，專業(yè)黨建議看多核天梯。單核心CPU性價比最高的為R3-3300X，多核心CPU性價比最高的為R7-2700X。

CPU的工作原理：

馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)是現(xiàn)代計算機的基礎(chǔ)。在該體系結(jié)構(gòu)下，程序和數(shù)據(jù)統(tǒng)一存儲，指令和數(shù)據(jù)需要從同一存儲空間存取，經(jīng)由同一總線傳輸，無法重疊執(zhí)行。根據(jù)馮諾依曼體系，CPU的工作分為以下 5 個階段：取指令階段、指令譯碼階段、執(zhí)行指令階段、訪存取數(shù)和結(jié)果寫回。

取指令（IF，instruction fetch），即將一條指令從主存儲器中取到指令寄存器的過程。程序計數(shù)器中的數(shù)值，用來指示當前指令在主存中的位置。當 一條指令被取出后，PC中的數(shù)值將根據(jù)指令字長度自動遞增。

指令譯碼階段（ID，instruction decode），取出指令后，指令譯碼器按照預(yù)定的指令格式，對取回的指令進行拆分和解釋，識別區(qū)分出不同的指令類 別以及各種獲取操作數(shù)的方法?，F(xiàn)代CISC處理器會將拆分已提高并行率和效率。

執(zhí)行指令階段（EX，execute），具體實現(xiàn)指令的功能。CPU的不同部分被連接起來，以執(zhí)行所需的操作。

訪存取數(shù)階段（MEM，memory），根據(jù)指令需要訪問主存、讀取操作數(shù)，CPU得到操作數(shù)在主存中的地址，并從主存中讀取該操作數(shù)用于運算。部分指令不需要訪問主存，則可以跳過該階段。

結(jié)果寫回階段（WB，write back），作為最后一個階段，結(jié)果寫回階段把執(zhí)行指令階段的運行結(jié)果數(shù)據(jù)“寫回”到某種存儲形式。結(jié)果數(shù)據(jù)一般會被寫到CPU的內(nèi)部寄存器中，以便被后續(xù)的指令快速地存??；許多指令還會改變程序狀態(tài)字寄存器中標志位的狀態(tài)，這些標志位標識著不同的操作結(jié)果，可被用來影響程序的動作。

在指令執(zhí)行完畢、結(jié)果數(shù)據(jù)寫回之后，若無意外事件（如結(jié)果溢出等）發(fā)生，計算機就從程序計數(shù)器中取得下一條指令地址，開始新一輪的循環(huán)，下一個指令周期將順序取出下一條指令。

以上內(nèi)容參考：Intel官網(wǎng)-CPU

以上內(nèi)容參考：AMD官網(wǎng)-CPU

二、為什么AMD A8-5550M APU with Radeon HD Graphics 比英特爾 Xeon(至強) X5675的跑分要高

APU可以支持異構(gòu)計算（iGPU），魯大師可以加上了這部分的分數(shù)。

論處理器本身的性能來說X5675肯定比A8-5550M強多了，魯大師這個測試具有一定不準確的地方，沒有注明是處理器本身的測試成績還是加上了通用計算的分數(shù)。

三、求聯(lián)發(fā)科處理器排行榜，有哪些比較推薦？

1、聯(lián)發(fā)科Helio X30，2、聯(lián)發(fā)科Helio P60，3、聯(lián)發(fā)科Helio X27，4、聯(lián)發(fā)科Helio X25，5、聯(lián)發(fā)科Helio X23，6、聯(lián)發(fā)科Helio X20 ，比較推薦的是聯(lián)發(fā)科Helio P60和聯(lián)發(fā)科MT6739。

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底，在印度發(fā)布的一款入門處理器，榮耀暢玩7國內(nèi)首發(fā)。

CPU規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程，配四個Cortex-A53核心設(shè)計，最高主頻達1.5GHz，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100，支持18:9全面屏，最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬+30萬像素雙攝頭。

四、手機處理器排行前十位，分別是什么？

截止到2020年11月，手機處理器排行前十位，分別是蘋果A14，蘋果A13，高通驍龍865 Plus，高通驍龍865，三星Exynos 990，聯(lián)發(fā)科天璣1000+，蘋果A12，高通驍龍855 Plus，華為麒麟990 5G，三星Exynos 9825。

1、蘋果A14

A14 Bionic由蘋果公司推出并搭載于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工藝，集成了118億晶體管。北京時間2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。

2、蘋果A13

A13 Bionic搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上 [1]  。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

3、高通驍龍865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級版，性能提升近 10% ，旨在為游戲和 AI 應(yīng)用打造。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼。

4、高通驍龍865

驍龍865通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。

同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。

5、聯(lián)發(fā)科天璣1000+

聯(lián)發(fā)科天璣1000+用臺積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時5G信號覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接和高速傳輸。

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