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    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    發(fā)布時間:2023-03-17 20:37:16     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 135        問大家

    大家好!今天讓小編來大家介紹下關(guān)于驍龍排行榜的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。

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    文章目錄列表:

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    一、手機(jī)cpu處理器排行榜2022

    手機(jī)處理器排行榜2022最新如下:

    1、蘋果A14

    蘋果A14 處理器位列手機(jī)處理器榜單第一,最早裝配在iphone 12旗艦手機(jī)上。

    眾所周知蘋果處理器每次都可以領(lǐng)先同行處理器一代,而這次蘋果A14處理器采用臺積電5nm制程工藝,使CPU和GPU的性能強(qiáng)大,比上一代蘋果A13處理器總體性能提升20%,CPU單核跑分提升21%左右,多核跑分提升24%,是行業(yè)王者,效率極高,非常nice。

    2、麒麟9000 5G

    麒麟9000 5G處理器位列手機(jī)處理器榜單第二,最早裝配在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。這款麒麟9000 5G處理器采用臺積電5nm制程工藝,當(dāng)大家都用上5nm制程工藝的芯片時,姍姍來遲的麒麟5nm處理器終于首發(fā)在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。

    而這款芯片,比上一代的麒麟990 5G處理器的7nm制程工藝來說有所提升,總體性能提升30%左右,GPU更是提升了56%,使用起來超級流暢,推薦購買搭載這款處理器的手機(jī)。驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    3、蘋果A13

    蘋果A13 處理器位列手機(jī)處理器榜單第三,最早裝配在iphone 11旗艦手機(jī)上。

    當(dāng)大家都還在吐槽iPhone 11外觀設(shè)計還是跟前代iPhone x一樣的時候,我就已經(jīng)看到了iphone 11這款手機(jī)的過人之處,蘋果A13采用臺積電7nm制程工藝,對比上一代蘋果A12處理器性能總體提升20%左右,CPU單核跑分提升12%,多核跑分提升18%。

    雖然蘋果公司每次出手機(jī)都這么水,但經(jīng)不住處理器每次都領(lǐng)先友商處理器一代,希望友商盡快更近。

    4、驍龍888 5G

    驍龍888 5G 處理器位列手機(jī)處理器榜單第四,最早裝配在小米11旗艦手機(jī)上。每次首發(fā)驍龍旗艦處理器的小米,這次終于沒有被搶首發(fā),而經(jīng)過小米10試探了一下高端市場后,這一款驍龍888處理器也必將為小米打下堅實的基礎(chǔ)。

    驍龍888 5G處理器,采用三星5nm制程工藝,對于7nm制程工藝的驍龍865來說,芯片制程上有所提升,總體性能相較于驍龍888 5G處理器提升22%左右,GPU更是提升了38%,看來5nm制程工藝對GPU提升比較友好。

    5、蘋果A12仿生

    蘋果A12 仿生芯片位列手機(jī)處理器榜單第五,最早裝配在iphone Xs旗艦手機(jī)上。

    蘋果著名的S系列,S系列每次都是處理器更新嚇人,外觀一成不變,讓人唏噓不已。這次蘋果A12仿生芯采用臺積電7nm制程工藝,相比于蘋果A11仿生芯片的10nm制程工藝,有所提升,相較于蘋果A11仿生芯片總體性能提升21%左右,GPU更是提升了55%,制程工藝的提升也使得GPU提升尤為明顯。

    二、手機(jī)處理器性能排行榜

    手機(jī)處理器性能排行榜如下:

    1、蘋果 A15 仿生(iPhone 13 Pro Max)。

    2、蘋果A15仿生(iPhone 13)。

    3、高通驍龍8 Gen1。

    4、聯(lián)發(fā)科天璣9000。

    5、蘋果A14仿生。

    6、高通驍龍888 Plus。

    7、高通驍龍888。

    8、蘋果A13仿生。

    9、華為麒麟9000。

    10、三星 Exynos 2200。

    11、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX。

    12、聯(lián)發(fā)科天璣8100。

    13、三星 Exynos 2100。

    14、高通驍龍870。

    15、高通驍龍 865 Plus。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    16、三星Exynos 1080。

    17、聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX。

    18、聯(lián)發(fā)科天璣1200。

    19、高通驍龍865。

    20、三星 Exynos 990。

    21、蘋果A12仿生。

    22、聯(lián)發(fā)科天璣1100。

    23、高通驍龍 855 Plus。

    24、聯(lián)發(fā)科天璣1000+。

    25、華為麒麟990 5G。

    26、三星Exynos 9825。

    27、高通驍龍780G。

    28、華為麒麟990。

    29、高通驍龍855。

    30、三星Exynos 9820。

    三、cpu性能排行天梯圖

    2022手機(jī)CPU性能排行榜天梯圖如下:

    第一,蘋果A15Bionic,采用4顆效率核心+2顆性能核心的組合,搭配4核心GPU,集成85億個晶體管,性能提升了大約20%,蘋果稱其為智能手機(jī)中最快的CPU,有著智能手機(jī)中最快的GPU之稱。第二,驍龍855Plus,驍龍855Plus相比原版驍龍855變化不大,主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz,GPU頻率從585MHz提高到672MHz,幅度分別為4%、15%。

    第三,華為麒麟990,麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造,雖然整體架構(gòu)沒有變化,但是由于工藝有所提升,加上V光刻錄機(jī)的使用。

    使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會比上代海思麒麟980提升10%左右,海思麒麟990處理器中內(nèi)置巴龍5000基帶,也就是內(nèi)置5G。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    CPU結(jié)構(gòu)介紹

    通常來講,CPU的結(jié)構(gòu)可以大致分為運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等,所謂運算邏輯部件,主要能夠進(jìn)行相關(guān)的邏輯運算。如可以執(zhí)行移位操作以及邏輯操作,除此之外還可以執(zhí)行定點或浮點算術(shù)運算操作以及地址運算和轉(zhuǎn)換等命令,是一種多功能的運算單元,而寄存器部件則是用來暫存指令、數(shù)據(jù)和地址的。

    對于中央處理器來說,可將其看作一個規(guī)模較大的集成電路,其主要任務(wù)是加工和處理各種數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)計算機(jī)的儲存容量相對較小,其對大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過程中具有一定難度,且處理效果相對較低。隨著我國信息技術(shù)水平的迅速發(fā)展,隨之出現(xiàn)了高配置的處理器計算機(jī),將高配置處理器作為控制中心,對提高計算機(jī)CPU的結(jié)構(gòu)功能發(fā)揮重要作用。

    四、驍龍芯片排行榜

    2021年驍龍芯片排行榜:驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

    一、驍龍888

    1、工藝:搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來最強(qiáng)的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

    2、核心:使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu),其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。

    3、體驗:超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存,A78大核L2緩存則為256KB,可以給你更好的性能體驗,為用戶帶來目前最強(qiáng)的架構(gòu),在性能方面A78高出20%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    二、驍龍870

    1、工藝:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,

    2、架構(gòu):其中1個大核和3個中核采用的是A77架構(gòu),4個小核采用的是A550+。

    3、其他方面:驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650,基帶使用的依舊是X55 Modem。

    4、GPU:搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    三、驍龍865

    1、CPU:采用全新Kryo 585架構(gòu),最高可達(dá)2.84GHz;

    2、GPU:采用Adreno 650,性能相比驍龍855提升25%;

    3、搭配驍龍X55 5G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi 6協(xié)議;

    4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    四、驍龍855+

    1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485,不同的是它們的大核頻率有所不同,855+的大核頻率較855有了提升,為2.96GHz。

    2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但兩者的頻率也是有所不同,855+的頻率為672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的圖形能力提升了也是15%。

    3、同為7nm制程工藝,兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計,除去大核頻率不同,其余的7個小核頻率沒有改變。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    五、驍龍855

    1、CPU:內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高,但CPU整體性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845則提升更大,達(dá)到了61%,相比麒麟980分別提升4%和9%,雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz,但能效依然非常出色。

    2、AI:由于有Hexagon 690加持后,相比845來說,AI性能有了大幅提升,總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

    3、應(yīng)用:在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力,比845更強(qiáng),但弱于980,高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系,正式商用設(shè)備上會提高。

    驍龍排行榜(驍龍排行榜2023)

    以上就是小編對于驍龍排行榜問題和相關(guān)問題的解答了,如有疑問,可撥打網(wǎng)站上的電話,或添加微信。


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