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igbt十大排名

發(fā)布時(shí)間：2023-05-05 06:26:40 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 154

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于igbt十大排名的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

創(chuàng)意嶺作為行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)，服務(wù)客戶遍布全球各地，相關(guān)業(yè)務(wù)請(qǐng)撥打電話：175-8598-2043，或添加微信：1454722008

本文目錄:

1、斯達(dá)半導(dǎo)現(xiàn)狀分析？斯達(dá)半導(dǎo)主力加倉(cāng)？斯達(dá)半導(dǎo)診斷？
2、公司深度國(guó)產(chǎn)替代最有可能形成突破的半導(dǎo)體
3、斯達(dá)半導(dǎo)為什么漲起來(lái)了？斯達(dá)半導(dǎo) 業(yè)績(jī)2021？請(qǐng)問(wèn)603290斯達(dá)半導(dǎo)還可以持股嗎？
4、斯達(dá)半導(dǎo)選股分析？斯達(dá)半導(dǎo)主力流入？斯達(dá)半導(dǎo)叉牛診股？

igbt十大排名

一、斯達(dá)半導(dǎo)現(xiàn)狀分析？斯達(dá)半導(dǎo)主力加倉(cāng)？斯達(dá)半導(dǎo)診斷？

芯片被"卡脖子"一直在阻礙我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在政策和基金傾斜的背景下，芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷進(jìn)行，產(chǎn)生了一批優(yōu)越的芯片企業(yè)。今天就帶大家簡(jiǎn)單了解一個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)--斯達(dá)半導(dǎo)。

在開(kāi)始分析斯達(dá)半導(dǎo)前，我整理好的芯片行業(yè)龍頭股名單分享給大家，點(diǎn)擊就可以領(lǐng)?。?strong>寶藏資料：芯片行業(yè)龍頭股名單

一、從公司角度來(lái)看

公司介紹：斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)為以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。主要產(chǎn)品可用于功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領(lǐng)域等。斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入全球前十的IGBT模塊供應(yīng)商

簡(jiǎn)單介紹了斯達(dá)半導(dǎo)的公司情況后，再來(lái)看一下公司的優(yōu)勢(shì)有哪些？

優(yōu)勢(shì)一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

斯達(dá)半導(dǎo)以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本，并以開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作，持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)大研發(fā)投入，發(fā)展、組建了一支素質(zhì)優(yōu)良的國(guó)際型研發(fā)隊(duì)伍，涵蓋了IGBT、快恢復(fù)二極管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

優(yōu)勢(shì)二、細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

斯達(dá)半導(dǎo)自成立以來(lái)一直專注于IGBT為主的功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。依據(jù)2020年IHS Markit報(bào)告，斯達(dá)半導(dǎo)2019年度IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第7位（并列），屬于排名第一的中國(guó)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)中的領(lǐng)頭羊。

優(yōu)勢(shì)三、具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)

IGBT 模塊不單單是應(yīng)用廣泛，并且它屬于下游產(chǎn)品中的重要核心器件，一旦發(fā)生問(wèn)題會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)法使用的情況，下游企業(yè)就要面臨很大的損失，替代成本金額較大，因此一般下游企業(yè)都會(huì)經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)的認(rèn)證期后才會(huì)大批量采購(gòu)。

國(guó)內(nèi)的其他企業(yè)若是要進(jìn)入IGBT模塊市場(chǎng)，那么就需要去面臨長(zhǎng)期的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)困難和資金投入壓力，更加凸顯了斯達(dá)半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的不斷發(fā)展，自主芯片能夠批量導(dǎo)入，那么也讓供貨的穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步加強(qiáng)，從而提高潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入本行業(yè)的壁壘。

由于篇幅受限，更多關(guān)于斯達(dá)半導(dǎo)的深度報(bào)告和風(fēng)險(xiǎn)提示，我整理在這篇研報(bào)當(dāng)中，點(diǎn)擊即可查看：【深度研報(bào)】斯達(dá)半導(dǎo)點(diǎn)評(píng)，建議收藏！

二、從行業(yè)角度來(lái)看

依據(jù)IHS 的數(shù)據(jù)，在2020 年市場(chǎng)規(guī)模為422 億美元全球功率半導(dǎo)體，同比上漲了4.6%，在這其中，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有153億美元，同比增長(zhǎng)則是6.3%。同時(shí)，其細(xì)分市場(chǎng)中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件當(dāng)屬IGBT了。

近年來(lái)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽車等行業(yè)需求的拉動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，行業(yè)的發(fā)展空間很大。

總而言之，我認(rèn)為斯達(dá)半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)中排名靠前的企業(yè)，由于行業(yè)上升的紅利，有希望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達(dá)半導(dǎo)未來(lái)行情，直接點(diǎn)擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達(dá)半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時(shí)機(jī)：【免費(fèi)】測(cè)一測(cè)斯達(dá)半導(dǎo)還有機(jī)會(huì)嗎？

應(yīng)答時(shí)間：2021-11-09，最新業(yè)務(wù)變化以文中鏈接內(nèi)展示的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，請(qǐng)點(diǎn)擊查看

二、公司深度國(guó)產(chǎn)替代最有可能形成突破的半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體行業(yè)背景：

功率器件原理：

功率器件特指轉(zhuǎn)換并控制電力的功率半導(dǎo)體器件。電力轉(zhuǎn)換包括轉(zhuǎn)換一個(gè)或多個(gè)電壓、電流或頻率；功率控制指控制輸入和輸出的功率大小。（電力轉(zhuǎn)換核心目標(biāo)是提高能量轉(zhuǎn)換率、減少功率損耗。關(guān)斷時(shí)沒(méi)有漏電，導(dǎo)通時(shí)沒(méi)有電壓損失，在開(kāi)關(guān)切換時(shí)沒(méi)有功率損耗。電力控制核心是使用最小的輸入控制功率保證輸出功率的大小和時(shí)延。）

半導(dǎo)體器件分類：

功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍

功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，基本上涉及到電力系統(tǒng)的地方都會(huì)使用功率器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為幾大部分：消費(fèi)電子、新能源汽車、可再生能源發(fā)電及電網(wǎng)、軌道交通、白色家電、工業(yè)控制，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

功率半導(dǎo)體發(fā)展

功率半導(dǎo)體分類及特點(diǎn)

功率器件性能對(duì)比

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

功率半導(dǎo)體用于所有電力電子領(lǐng)域，市場(chǎng)成熟穩(wěn)定且增速緩慢。行業(yè)發(fā)展主要依靠新興領(lǐng)域如新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等帶來(lái)的巨大需求缺口。成熟市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)IHS Markit 數(shù)據(jù)顯示2018年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模為391億美元， 中國(guó)功率市場(chǎng)規(guī)模為138億美元 ，全球占比 35%。

純?cè)隽渴袌?chǎng)規(guī)模：我們主要測(cè)算了國(guó)內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏和風(fēng)電四個(gè)領(lǐng)域中應(yīng)用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間。

①新能源汽車領(lǐng)域市場(chǎng)需求到2025年約160億元，2030年約275億元。

②公共直流充電樁領(lǐng)域2020-2025年累計(jì)市場(chǎng)需求約140億元，2025-2030年累計(jì)需求約400億元。

③光伏領(lǐng)域2020-2025年累計(jì)市場(chǎng)需求約50億元，隨政策調(diào)整有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

④風(fēng)電領(lǐng)域2020-2024 年累計(jì)市場(chǎng)需求約30億元。整體看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2025年四個(gè)領(lǐng)域提供純?cè)隽恳?guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 200億元。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2018年全球排名前十功率半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)自于美國(guó)、歐洲和日本，合計(jì)市占率達(dá)60%。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)一：不需要追趕摩爾定律，倚重制程工藝、封裝設(shè)計(jì)和新材料迭代，整體趨向集成化、模塊化

功率半導(dǎo)體整體進(jìn)步靠制程工藝、封裝設(shè)計(jì)和新材料迭代。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：功率半導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要像數(shù)字邏輯芯片在架構(gòu)、IP、指令集、設(shè)計(jì)流程、軟件工具等投入大量資本。制造環(huán)節(jié)：因不需要追趕摩爾定律，產(chǎn)線對(duì)先進(jìn)設(shè)備依賴度不高，整體資本支出較小。封裝環(huán)節(jié)：可分為分立器件封裝和模塊封裝，由于功率器件對(duì)可靠性要求非常高，需采用特殊設(shè)計(jì)和材料，后道加工價(jià)值量占比達(dá)35%以上，遠(yuǎn)高于普通數(shù)字邏輯芯片的10%。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)二：新能源與5G通信推動(dòng)第三代半導(dǎo)體興起

新能源、5G等新興應(yīng)用加速第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化需求，我國(guó)市場(chǎng)空間巨大且有望在該領(lǐng)域快速縮短和海外龍頭差距。①天時(shí)：第三代材料在高功率、高頻率應(yīng)用場(chǎng)景具有取代硅材潛力，行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段。②地利：受下游新能源車、5G、快充等新興市場(chǎng)需求以及潛在的硅材替換市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，目前深入研究和產(chǎn)業(yè)化方向以SiC和GaN為主，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間巨大。③人和：第三代半導(dǎo)體核心難點(diǎn)在材料制備，其他環(huán)節(jié)可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化程度非常高，加持國(guó)家在政策和資金方面大力支持。我們認(rèn)為該行業(yè)技術(shù)追趕速度更快、門(mén)檻準(zhǔn)入較低、國(guó)產(chǎn)化程度更高，中長(zhǎng)期給國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)、襯底材料供應(yīng)商帶來(lái)更多發(fā)展空間確定性更強(qiáng)。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)三：IDM模式更適合功率半導(dǎo)體行業(yè)，代工可以提供產(chǎn)能、工藝技術(shù)補(bǔ)充

海外功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)都采用IDM模式，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式以IDM為主，設(shè)計(jì)+代工為輔。

國(guó)內(nèi)上市公司

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

企業(yè)簡(jiǎn)介：

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。公司總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲均設(shè)有研發(fā)中心。

自2005年成立以來(lái)，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過(guò)變化。2019年，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。

股權(quán)結(jié)構(gòu)：

斯達(dá)的創(chuàng)始人，深耕 IGBT 領(lǐng)域十五年：

董事長(zhǎng)兼創(chuàng)始人沈華（1963 年），于1995 年獲得美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）材料學(xué)博士學(xué)位，1995年7月至1999年7月任西門(mén)子半導(dǎo)體部門(mén)（英飛凌前身，1999 年成為英飛凌公司）高級(jí)研發(fā)工程師，1999 年 8 月至 2005 年任賽靈思公司高級(jí)項(xiàng)目經(jīng) 理。

胡畏（1964 年），副總經(jīng)理，1994年獲美國(guó)斯坦福大學(xué)工程經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)碩士學(xué)位。 1987年至1990年任北京市計(jì)算中心助理研究員，1994年至1995年任美國(guó)漢密爾頓證券商業(yè)分析師，1995 年至2001年任美國(guó) ProvidianFinancial 公司市場(chǎng)總監(jiān)，執(zhí)行高級(jí)副總裁助理，公司戰(zhàn)略策劃部經(jīng)理。2005 年回國(guó)創(chuàng)辦公司。

從前十大流通股東來(lái)看，多只公募基金二季度新進(jìn)前十大股東。2季度均價(jià)150。

財(cái)務(wù)介紹：

摸魚(yú)打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41,647.84萬(wàn)元，較2019年上半年同期增長(zhǎng)13.65%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8,067.11萬(wàn)元，較2019年上半年同期增長(zhǎng)25.30%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6,903.77萬(wàn)元，較2019年上半年同期增長(zhǎng)31.00%。同時(shí)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為32,924.94萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)15.86%；（2）公司新能源行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為6,981.03萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)6.03%；（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為1,649.38萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)12.35%。

PE200倍，處于歷史 66%位置，PB28.72倍，歷史 66%的位置。

公司看點(diǎn)：

公司采用以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以技術(shù)為支撐，通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)出滿足客戶需求的具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

公司產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為 芯片和模塊設(shè)計(jì)、芯片外協(xié)制造、模塊生產(chǎn) 三個(gè)階段。

階段一：芯片和模塊設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)包含IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和IGBT模塊的設(shè)計(jì)。本階段公司根據(jù)客戶對(duì)IGBT關(guān)鍵參數(shù)的需求，設(shè)計(jì)出符合客戶性能要求的芯片；根據(jù)客戶對(duì)電路拓?fù)浼澳K結(jié)構(gòu)的要求，結(jié)合IGBT模塊的電性能以及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)出滿足各行業(yè)性能要求的IGBT模塊。

階段二：芯片外協(xié)制造。公司根據(jù)階段一完成的芯片設(shè)計(jì)方案委托第三方晶圓代工廠如上海華虹、上海先進(jìn)等外協(xié)廠商外協(xié)制造自主研發(fā)的芯片，公司在外協(xié)制造過(guò)程中提供芯片設(shè)計(jì)圖紙和工藝制作流程，不承擔(dān)芯片制造環(huán)節(jié)。

階段三：模塊生產(chǎn)。模塊生產(chǎn)是應(yīng)用模塊原理，將單個(gè)或多個(gè)如IGBT芯片、快恢復(fù)二極管等功率芯片用先進(jìn)的封裝技術(shù)封裝在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)的過(guò)程。由于模塊外形尺寸和安裝尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化及芯片間的連接已在模塊內(nèi)部完成，因此和同容量的器件相比，具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好等優(yōu)點(diǎn)。公司主要產(chǎn)品IGBT模塊集成度高，內(nèi)部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)復(fù)雜，又需要在高電壓、大電流、高溫、高濕等惡劣環(huán)境中運(yùn)行，對(duì)公司設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)工藝控制水平要求高。本階段公司根據(jù)不同產(chǎn)品需要采購(gòu)相應(yīng)的芯片、DBC、散熱基板等原材料，通過(guò)芯片貼片、回流焊接、鋁線鍵合、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，最終生產(chǎn)出符合公司標(biāo)準(zhǔn)的IGBT模塊。

公司銷售主要采取直銷的方式進(jìn)行銷售，根據(jù)下游客戶的分布情況，除嘉興總部外在全國(guó)建立了六個(gè)銷售聯(lián)絡(luò)處，并于瑞士設(shè)立了控股子公司斯達(dá)歐洲，負(fù)責(zé)國(guó)際市場(chǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)拓和發(fā)展。

下游應(yīng)用：

中國(guó)工控 IGBT 市場(chǎng)按照總體 150 億 RMB 工控占比 29%計(jì)算大約在 44 億 RMB。按照國(guó)內(nèi)復(fù)合增速 5%，則 2025 年國(guó)內(nèi)工控的市場(chǎng)空間約為 60 億元；這一塊是斯達(dá)半導(dǎo)的基本盤(pán)，行業(yè)需求分散穩(wěn)定且波動(dòng)相對(duì)較小。英威騰和匯川技術(shù)等工控領(lǐng)域國(guó)內(nèi) 領(lǐng)軍公司一直都是斯達(dá)半導(dǎo)排名第一第二的大客戶。

疫情加速了國(guó)內(nèi)下游工控行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，疫情同時(shí)阻礙了英飛凌等 IGBT 產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)。斯達(dá)工控 IGBT 可能處于下游本土需求增加+加速替代國(guó)外龍頭提升份額的有利局面，預(yù)計(jì)在后疫情時(shí)代工控 IGBT 領(lǐng) 域持續(xù)提升市占率的過(guò)程也將持續(xù)。

IGBT 占新能源車成本近 8%，且是純?cè)隽慨a(chǎn)品。 IGBT 模塊在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，被廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制器、車載空調(diào)、充電樁等設(shè)備。IGBT 模塊的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換，同時(shí)IGBT模塊還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換的功能。新能源汽車外接充電時(shí)候是交流電，需要通過(guò) IGBT模塊轉(zhuǎn)變成直流電然后給電池，同時(shí)要把交流電壓轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)碾妷阂陨喜拍芙o電池組充電。

在電動(dòng)車領(lǐng)域主要應(yīng)用分三類： 1）電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：IGBT 模塊將直流變交流后驅(qū)動(dòng) 汽車電機(jī)（電控模塊）； 2）車載空調(diào)變頻與制熱：小功率直流/交流逆變，這個(gè)模塊工作電壓不高，單價(jià)相對(duì)也低一些； 3）充電樁中 IGBT模塊被用作開(kāi)關(guān)使用：直流充電樁中 IGBT模塊的成本占比接近 20%；

電池成本占比最大，一般來(lái)說(shuō)可以占到約電動(dòng)車總成本 40%以上；2）成本占比第二大的是電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),可以達(dá)到電動(dòng)車總成本的 15%~20%,而 IGBT則占到電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本 40%-50%，等價(jià)于 IGBT 占新能源車總成本接近 8%的比例。

并且，對(duì)于IGBT來(lái)說(shuō)，新能源汽車對(duì) IGBT 需求是純?cè)隽浚驗(yàn)閭鹘y(tǒng)燃油車功率半導(dǎo)體器件電壓低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源汽車在 600V以上MOSFET無(wú)法達(dá)到要求，必須要換成 IGBT；因此 IGBT 是僅次于電池以外第二大受益的零部件。

斯達(dá)在家電 IPM 和光伏風(fēng)電等都有相關(guān)布局，但是營(yíng)收占比還相對(duì)較小，19 年占比在 4%左右，可能和市場(chǎng)空間相對(duì)較小，公司選擇先攻克工控和新能源汽車的戰(zhàn)略有關(guān)，在供應(yīng)鏈安全因?yàn)橥獠凯h(huán)境受到威脅的大背景下，斯達(dá)未來(lái)在這一塊不斷增長(zhǎng)的利基市場(chǎng)還是有比較大的替代潛力，是斯達(dá)的潛在期權(quán)增量領(lǐng)域。

行業(yè)地位：

由于IGBT對(duì)設(shè)計(jì)及工藝要求較高，而國(guó)內(nèi)缺乏IGBT相關(guān)技術(shù)人才，工藝基礎(chǔ)薄弱且企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，因此IGBT市場(chǎng)長(zhǎng)期被大型國(guó)外跨國(guó)企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)產(chǎn)品供應(yīng)較不穩(wěn)定；隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量逐步增大，供需矛盾愈發(fā)突顯。我國(guó)政府于《中國(guó)制造2025》中明確提出核心元器件國(guó)產(chǎn)化的要求，“進(jìn)口替代”已是刻不容緩。公司具備自主研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)際主流IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的能力和先進(jìn)的模塊設(shè)計(jì)及制造工藝水平，全面實(shí)現(xiàn)了IGBT和快恢復(fù)二極管芯片及模塊的國(guó)產(chǎn)化，是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

根據(jù)全球著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS在2019年發(fā)布的最新報(bào)告，2018年度公司在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第八，市場(chǎng)占有率2.2%，是唯一進(jìn)入前十的中國(guó)企業(yè)。

未來(lái)看點(diǎn)：

短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如匯川技術(shù)等客戶變頻器/伺服等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代（匯川中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告高速增長(zhǎng)），同時(shí)斯達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英飛凌等產(chǎn)能受限物流受阻，斯達(dá)工控IGBT目前處于客戶高增長(zhǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手暫時(shí)受阻礙的有利局面，二三季度邊際向好確定，未來(lái)2年工控IGBT是斯達(dá)的基本盤(pán)；

中期看車載IGBT ：車載IGBT行業(yè)增速快于工控，且認(rèn)證慢，安全性和產(chǎn)品性能要求高；斯達(dá)前期車載IGBT產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)布局，累計(jì)給20家車企客戶進(jìn)行小批量配套供貨，預(yù)計(jì)接下來(lái)將迎來(lái)收獲期，且恰逢IPO擴(kuò)產(chǎn)增加車載IGBT產(chǎn)能，預(yù)計(jì)車載IGBT將較快起量，是公司20-25年增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域；新能源汽車業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，新增多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。上半年新能源乘用車銷量大幅下滑的背景下，公司新能源領(lǐng)域營(yíng)收仍小幅增長(zhǎng)，估計(jì)公司已成為低功率電動(dòng)車細(xì)分領(lǐng)域最大的IGBT模塊供應(yīng)商，同時(shí)斬獲了多個(gè)國(guó)內(nèi)外知名車型平臺(tái)定點(diǎn)，將在2022年開(kāi)始SOP。另外，48V功率器件開(kāi)始大批量裝車應(yīng)用，出貨量有望繼續(xù)上升。

長(zhǎng)期看SIC布局 ：斯達(dá)對(duì)SIC持續(xù)投入研發(fā)，并和宇通等聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于SIC的電機(jī)控制系統(tǒng)，預(yù)計(jì)2024年左右國(guó)內(nèi)會(huì)迎來(lái)SIC器件滲透率拐點(diǎn)，測(cè)算不同SIC滲透率和斯達(dá)在IGBT/SIC器件不同市占率下斯達(dá)2025年的收入，顯示2025年斯達(dá)收入在42億-64億之間，凈利率20%左右。

三、斯達(dá)半導(dǎo)為什么漲起來(lái)了？斯達(dá)半導(dǎo) 業(yè)績(jī)2021？請(qǐng)問(wèn)603290斯達(dá)半導(dǎo)還可以持股嗎？

芯片被"卡脖子"一直是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展慢的原因所在，在政策和基金傾斜的過(guò)程中，芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程繼續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)生了一批優(yōu)越的芯片企業(yè)。今天就來(lái)給大家介紹一個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)——斯達(dá)半導(dǎo)。

在開(kāi)始分析斯達(dá)半導(dǎo)前，我整理好的芯片行業(yè)龍頭股名單分享給大家，點(diǎn)擊就可以領(lǐng)?。?span style="display:none">Nuk創(chuàng)意嶺 - 安心托付、值得信賴的品牌設(shè)計(jì)、營(yíng)銷策劃公司

優(yōu)勢(shì)三、具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)

IGBT 模塊一方面是應(yīng)用廣泛，且在產(chǎn)品方面它屬于行業(yè)下游的核心設(shè)備，一旦出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品使用不了，下游企業(yè)就要面臨很大的損失，替代成本十分高昂，因此，一般下游企業(yè)也都會(huì)經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)的認(rèn)證期后才會(huì)大批量采購(gòu)。

要是國(guó)內(nèi)的其他企業(yè)想要進(jìn)入IGBT模塊市場(chǎng)，那么他們就需要去面對(duì)長(zhǎng)期的資金投入壓力和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)困難，這側(cè)面突出了斯達(dá)半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的不斷提升，同時(shí)自主芯片，對(duì)于大數(shù)據(jù)可以批量導(dǎo)入，并且加強(qiáng)了供貨的穩(wěn)定性上的優(yōu)勢(shì)，從而提高潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入本行業(yè)的門(mén)檻。

二、從行業(yè)角度來(lái)看

通過(guò)IHS 的數(shù)據(jù)可知，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為422 億美元，在2020 年里面同比增長(zhǎng)4.6%，在這其中，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有153億美元，同比增長(zhǎng)則是6.3%。同時(shí)，在其細(xì)分市場(chǎng)中，IGBT是發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件。

近年來(lái)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽車等行業(yè)需求的拉動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模的迅速增長(zhǎng)，行業(yè)有著較為廣闊的市場(chǎng)空間。

總之，我認(rèn)為斯達(dá)半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)中排名靠前的企業(yè)，伴隨著行業(yè)盈余的上升，有希望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達(dá)半導(dǎo)未來(lái)行情，直接點(diǎn)擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達(dá)半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時(shí)機(jī)：【免費(fèi)】測(cè)一測(cè)斯達(dá)半導(dǎo)還有機(jī)會(huì)嗎？

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四、斯達(dá)半導(dǎo)選股分析？斯達(dá)半導(dǎo)主力流入？斯達(dá)半導(dǎo)叉牛診股？

芯片被"卡脖子"一直是導(dǎo)致我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不起來(lái)的原因，在政策和基金傾斜的情況下，芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程一次又一次加快，一批具有優(yōu)勢(shì)的芯片企業(yè)出現(xiàn)了。今天為大家簡(jiǎn)單講解一個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)--斯達(dá)半導(dǎo)。

一、從公司角度來(lái)看

簡(jiǎn)單介紹了斯達(dá)半導(dǎo)的公司情況后，再來(lái)看一下公司的優(yōu)勢(shì)有哪些？

優(yōu)勢(shì)一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

斯達(dá)半島認(rèn)為公司最重要的就是技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量，并以開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品以及新技術(shù)作為公司的緊要工作，長(zhǎng)期投入大量的研發(fā)資金，精心培養(yǎng)、組建了一支具有優(yōu)良素質(zhì)人才的國(guó)際型研發(fā)隊(duì)伍，涵蓋了IGBT、快恢復(fù)二極管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

優(yōu)勢(shì)二、細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

斯達(dá)半導(dǎo)自打成立以來(lái)就一直對(duì)IGBT為主的功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高度關(guān)注。在IHS Markit2020年報(bào)告中表明，斯達(dá)半導(dǎo)2019年度IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第7位（并列），屬于中國(guó)企業(yè)中的龍頭企業(yè)，是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)中的領(lǐng)頭羊。

優(yōu)勢(shì)三、具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)

IGBT 模塊不但在應(yīng)用上極為廣泛，而且在商品中它屬于產(chǎn)業(yè)下游的核心器件，萬(wàn)一有什么問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法使用，下游企業(yè)將會(huì)面對(duì)很大的損失，有著較高的替代成本，因此一般下游企業(yè)都會(huì)經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)的認(rèn)證期后才會(huì)大批量采購(gòu)。

國(guó)內(nèi)的其他企業(yè)如果要布局IGBT模塊市場(chǎng)，那么將會(huì)要面臨較大的資金投入壓力和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的困難，更加凸顯了斯達(dá)半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，自主芯片能夠批量導(dǎo)入，在供貨穩(wěn)定性上的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步鞏固，從而提高潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入本行業(yè)的條件要求。

二、從行業(yè)角度來(lái)看

從IHS 的數(shù)據(jù)可以知道，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為422 億美元，在2020 年里面同比增長(zhǎng)4.6%，而中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模則有153億美元，比上一年提升了6.3%。與此同時(shí)，其細(xì)分市場(chǎng)中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器就是IGBT。

近年來(lái)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。

總之，我認(rèn)為斯達(dá)半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，隨著行業(yè)內(nèi)不斷上升的盈余，有望迎來(lái)較快的發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達(dá)半導(dǎo)未來(lái)行情，直接點(diǎn)擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達(dá)半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時(shí)機(jī)：【免費(fèi)】測(cè)一測(cè)斯達(dá)半導(dǎo)還有機(jī)會(huì)嗎？

應(yīng)答時(shí)間：2021-11-03，最新業(yè)務(wù)變化以文中鏈接內(nèi)展示的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，請(qǐng)點(diǎn)擊查看

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