pcb品牌vi設計

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于pcb品牌vi設計的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發(fā)設計流程是什么
• PCB設計有哪些特別需要注意的點？
• 什么是PCB 設計？它主要做什么啊？
• pcb電鍍車間宣傳欄怎么設計
• PCB設計的設計步驟

一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發(fā)設計流程是什么

一原理圖部分

1、建立新項目

2、圖紙設定

3、建元件庫

4、搜尋決定使用元件在庫里新建元件

5、畫圖、設計電路

6、編排元件號

7、設計規(guī)則檢查

8、定義封裝

9、生成網表和bom

二PCB圖

1、畫封裝

2、設置PCB大小

3、放置元件，注意數字、模擬、高速、低速分開

4、布線，注意布線規(guī)則、線寬、線長

三刻板、焊接

四測試，有問題回到一分析

上面純手打

下面是摘抄的一本華為硬件工程師手冊

§3.2.2硬件開發(fā)流程詳解

硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進行了科學分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大

硬件需求分析

硬件系統(tǒng)設計

硬件開發(fā)及過程控制

系統(tǒng)聯調

文檔歸檔及驗收申請。

硬件開發(fā)真正起始應在立項后，即接到立項任務書后，但在實際工作中，許

多項目在立項前已做了大量硬件設計工作。立項完成后，項目組就已有了產品規(guī)

格說明書，系統(tǒng)需求說明書及項目總體方案書，這些文件都已進行過評審。項目

組接到任務后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進行硬件需求分析，撰寫硬件需

求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工

程師更應對這一項內容加以重視。

一項產品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些

是由軟件完成，項目組必須在需求時加以細致考慮。硬件需求分析還可以明確硬

件開發(fā)任務。并從總體上論證現在的硬件水平，包括公司的硬件技術水平是否能

滿足需求。硬件需求分析主要有下列內容。

系統(tǒng)工程組網及使用說明

基本配置及其互連方法

運行環(huán)境

硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標

硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標

功能模塊的劃分

關鍵技術的攻關

外購硬件的名稱型號、生產單位、主要技術指標

主要儀器設備

內部合作，對外合作，國內外同類產品硬件技術介紹

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可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論

電源、工藝結構設計

硬件測試方案

從上可見，硬件開發(fā)總體方案，把整個系統(tǒng)進一步具體化。硬件開發(fā)總體設

計是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設計不好，可能出現致命的問題，造成的損失有許

多是無法挽回的。另外，總體方案設計對各個單板的任務以及相關的關系進一步

明確，單板的設計要以總體設計方案為依據。而產品的好壞特別是系統(tǒng)的設計合

理性、科學性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設計關系密切。

硬件需求分析和硬件總體設計完成后，總體辦和管理辦要對其進行評審。一

個好的產品，特別是大型復雜產品，總體方案進行反復論證是不可缺少的。只有

經過多次反復論證的方案，才可能成為好方案。

進行完硬件需求分析后，撰寫的硬件需求分析書，不但給出項目硬件開發(fā)總

的任務框架，也引導項目組對開發(fā)任務有更深入的和具體的分析，更好地來制定

開發(fā)計劃。

硬件需求分析完成后，項目組即可進行硬件總體設計，并撰寫硬件總體方案

書。硬件總體設計的主要任務就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件的

總體結構描述，規(guī)定各單板間的接口及有關的技術指標。硬件總體設計主要有下

列內容：

系統(tǒng)功能及功能指標

系統(tǒng)總體結構圖及功能劃分

單板命名

系統(tǒng)邏輯框圖

組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成

單板邏輯框圖和電路結構圖

關鍵技術討論

關鍵器件

總體審查包括兩部分，一是對有關文檔的格式，內容的科學性，描述的準確

性以及詳簡情況進行審查。再就是對總體設計中技術合理性、可行性等進行審查。

如果評審不能通過，項目組必須對自己的方案重新進行修訂。

硬件總體設計方案通過后，即可著手關鍵器件的申購，主要工作由項目組來

完成，計劃處總體辦進行把關。關鍵元器件往往是一個項目能否順利實施的重要

關鍵器件落實后，即要進行結構電源設計、單板總體設計。結構電源設計由

結構室、MBC等單位協(xié)作完成，項目組必須準確地把自己的需求寫成任務書，yf-f4-06-cjy

經批準后送達相關單位。

單板總體設計需要項目與CAD配合完成。單板總體設計過程中，對電路板

的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設計應與CAD室合作。CAD室

可利用相應分析軟件進行輔助分析。單板總體設計完成后，出單板總體設計方案

書?？傮w設計主要包括下列內容：

單板在整機中的的位置：單板功能描述

單板尺寸

單板邏輯圖及各功能模塊說明

單板軟件功能描述

單板軟件功能模塊劃分

接口定義及與相關板的關系

重要性能指標、功耗及采用標準

開發(fā)用儀器儀表等

每個單板都要有總體設計方案，且要經過總體辦和管理辦的聯系評審。否則

要重新設計。只有單板總體方案通過后，才可以進行單板詳細設計。

單板詳細設計包括兩大部分：

單板軟件詳細設計

單板硬件詳細設計

單板軟、硬件詳細設計，要遵守公司的硬件設計技術規(guī)范，必須對物料選用，以及成本控制等上加以注意。本書其他章節(jié)的大部分內容都是與該部分有關的，希望大家在工作中不斷應用，不斷充實和修正，使本書內容更加豐富和實用。。

不同的單板，硬件詳細設計差別很大。但應包括下列部分：

單板整體功能的準確描述和模塊的精心劃分。

接口的詳細設計。

關鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。

符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。

對PCB板的測試及調試計劃。

單板詳細設計要撰寫單板詳細設計報告。

詳細設計報告必須經過審核通過。單板軟件的詳細設計報告由管理辦組織審

查，而單板硬件的詳細設計報告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯合進行審

查，如果審查通過，方可進行PCB板設計，如果通不過，則返回硬件需求分析

處，重新進行整個過程。這樣做的目的在于讓項目組重新審查一下，某個單板詳

細設計通不過，是否會引起項目整體設計的改動。

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如單板詳細設計報告通過，項目組一邊要與計劃處配合準備單板物料申購，一方面進行PCB板設計。PCB板設計需要項目組與CAD室配合進行，PCB原

理圖是由項目組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB

投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設計完成后，就要進行單板硬件過程調試，調試過程中要注意多記錄、總結，勤于整理，寫出單板硬件過程調試文檔。當單

板調試完成，項目組要把單板放到相應環(huán)境進行單板硬件測試，并撰寫硬件測試

文檔。如果PCB測試不通過，要重新投板，則要由項目組、管理辦、總體辦、

CAD室聯合決定。

在結構電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進行聯調，撰寫系統(tǒng)聯調

報告。聯調是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認真周到的聯調可以發(fā)現各單板

以及整體設計的不足，也是驗證設計目的是否達到的唯一方法。因此，聯調必須

預先撰寫聯調計劃，并對整個聯調過程進行詳細記錄。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗

證到才能保證機器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯調后，必須經總體辦和

管理辦，對聯調結果進行評審，看是不是符合設計要求。如果不符合設計要求將

要返回去進行優(yōu)化設計。

如果聯調通過，項目要進行文件歸檔，把應該歸檔的文件準備好，經總體辦、

管理辦評審，如果通過，才可進行驗收。

總之，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據，全體硬件

工程師必須認真學習。原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發(fā)給廠家生產就印刷出電路板來了

基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。

如下面兩個圖，設計好的PCB文件截圖

印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。

PCB設計有哪些特別需要注意的點？

PCB設計的基本原則
PCB設計的好壞對電路板的性能有很大的影響，因此在進行PCB設計的時候，必須遵循PCB設計的一般原則。
首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。
設計流程：
在繪制完電路原理圖之后，還要進行PCB設計的準備工作：生成網絡報表。
規(guī)劃PCB板：首先，我們要對設計方案有一個初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設計的框架。
設置相關參數：主要是設置元件的布置參數、板層參數和布線參數等。
導入網絡報表及元件封裝：網絡報表相當重要，是原理圖設計系統(tǒng)和PCB設計系統(tǒng)之間的橋梁。自動布線操作就是建立在網表的基礎上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所對應的焊盤位置。每個元件都要有一個對應的封裝。
元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動進行，也可以進行手動布局。元器件布局是PCB板設計的重要步驟之一，使用計算機軟件的自動布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動調整，良好的元件布局對后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。
布線：根據元件引腳之間的電氣聯系，對PCB板進行布線操作。布線有自動布線和手動布線兩種方式。自動布線是根據自動布線參數設置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內進行布線，手動布線是用戶在PCB板上根據電氣連接進行手工布線。自動布線的結果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動布線任務。而手動布線的工作量過于繁重，一個大的PCB板往往要耗費巨大的工作量，因此需要靈活運用手工和自動相結合的方式進行布線。
完成布線操作后，需要對PCB 板進行補淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。
最后在通過設計規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。
3.2注意事項
3.2.1布局
在確定特殊元件的位置時要遵循以下原則：
1．盡可能縮短高頻元件的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應相互遠離。
2．某些元件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強電的元件應盡量布置在調試時手不宜觸及的地方。
3．質量超過15g的元件，應當用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應安裝在整機的機箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
4．對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。
5．應留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元對電路的全部元件進行布局時，要符合以下原則：
1．按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。
2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。
3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產。
4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時，應考慮板所受到的機械強度。
3.2.2布線
1．連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，如蛇形走線等等。
2．安全載流原則
銅線寬度應以自己能承受的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。
電磁抗干擾原則
電磁抗干擾設計的原則比較多，例如銅膜線的應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能），雙面板兩面的導線應相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，
減少寄生耦合等。
4．安全工作原則
要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設計者的設計經驗有關。
3.2.3 焊盤大小
焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為太小的孔開模沖孔時不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，焊盤的直徑取決
于內孔直徑。
有關焊盤的其他注意事項：
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。焊盤的補淚滴：當與焊盤的連接走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機械強度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，大面積銅箔會因散熱過快導致不易焊接。
3.2.4 PCB的抗干擾措施
PCB的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里介紹一下PCB抗干擾設計的常用措施。
1 電源線設計。根據PCB 板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向不一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2地線設計原則：
數字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應在2～3mm以上。
接地線構成閉環(huán)路。有數字電路組成的印刷板，其接地電路構成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。
3大面積覆銅
所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。
3.2.5去耦電容配置
在 PCB 板上每增加一條導線，增加一個元件，或者增加一個通孔，都會給整個PCB 板引入額外的寄生電容，因此在對PCB板進行設計的時候，應該在電路板的關鍵部位安裝適當的去耦電容。
安裝去耦電容的一般原則是：
1．在電源的輸入端配置一個10～100μF的電解電容器。
2．每一個集成電路芯片都應配置一個0.01pF 的電容，也可以幾個集成電路芯片合起來配置一個10pF的電容。
3．對于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。
4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長度。
5．在有容易產生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關等地方，應該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。
3.3 設計規(guī)則檢查
對布線完畢的電路板必須要進行DRC(Design Rule Check)檢驗，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預先設定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設計。一般檢查有一下幾個方面：
1．檢查銅膜導線、焊盤、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。
2．不同的導線之間是否有短路現象發(fā)生。
3．是否有些連線沒有連接好，或者導線中間有中斷現象發(fā)生，或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。
4．各個導線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。
5．導線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對不理想的地方進行修改。
6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設計要求。

什么是PCB 設計？它主要做什么?。?/strong>

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間)，一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先“產生信號”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷(±Q)，恒定的時間間隔(±t)內從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環(huán)過程。
PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板的縮寫

pcb電鍍車間宣傳欄怎么設計

pcb電鍍車間宣傳欄設計方法如下：
1、標題醒目，在宣傳欄頂部設置一個大標題，比如“歡迎來到PCB電鍍車間”，讓人們一眼就能看到并引起他們的注意。
2、信息清晰，使用簡潔明了的文字和圖片來展示車間的設施、優(yōu)勢、技術特點等信息，并使用清晰易懂的圖表展示車間的生產流程和產品質量指標等。
3、物品展示，設置樣品展示區(qū)，展示最近的生產成果、優(yōu)秀產品案例和各種電鍍處理后的樣品。
4、物品展示，設置樣品展示區(qū)，展示最近的生產成果、優(yōu)秀產品案例和各種電鍍處理后的樣品。
5、聯系方式，在宣傳欄的底部設置聯系方式，包括公司地址、網站、電話和電子郵件等聯系方式，以方便觀眾在需要時聯系。

PCB設計的設計步驟

PCB基本設計流程
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel
自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB
設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表(Design-> Create
Netlist)，之后在PCB圖上導入網絡表(Design->Load
Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①. 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數字電路區(qū)(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅動區(qū)(干擾源);
②. 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施;
④. I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;
⑤. 時鐘產生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;
⑥.
在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”
。
這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
①.一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的
PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
②.
預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③.
振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;
④. 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)
⑤. 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;
⑥. 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。
⑦. 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。
⑧. 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨.原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化;同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。
——PCB布線工藝要求
①. 線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離;
布線密度較高時，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②. 焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸
1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸;
PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③. 過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④. 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
密度較高時：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
第五：布線優(yōu)化和絲印?！皼]有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place->polygon
Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查(NETCHECK)，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;
網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

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