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封裝類型有哪些(封裝類型有哪些-)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于封裝類型有哪些的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、常用的元件有哪些封裝類型?可否提供圖例?全面一點,謝謝!
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管:RB.1/.2
集成塊:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系,但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說如下:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
SO(P) 封裝庫可對比元件文檔要求使用。
二、場效應(yīng)管的封裝有哪些?
以安裝在PCB的方式區(qū)分,功率場效應(yīng)管的封裝形式有插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)二大類。
插入式就是場效應(yīng)管的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是場效應(yīng)管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
常見的直插式封裝如雙列直插式封裝(DIP),晶體管外形封裝(TO),插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)等。
典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝(D-PAK),小外形晶體管封裝(SOT),小外形封裝(SOP),方形扁平封裝(QFP),塑封有引線芯片載體(PLCC)等等。
三、針對電子元器件封裝類型都有那些?有什么區(qū)別嗎?
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分:普通標準型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度:一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等。
四、芯片封裝的常見類型
DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。
特點:
⒈適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
⒉封裝面積與芯片面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 PQFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
特點:
⒈適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
⒉適合高頻使用。⒊操作方便,可靠性高。
⒋芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時,將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,CPU芯片即可輕松取出。
特點:
⒈插拔操作更方便,可靠性高。
⒉可適應(yīng)更高的頻率。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當IC的頻率超過100MHz時,傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk(串擾)”現(xiàn)象,而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時,傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用PQFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類
⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ處理器均采用這種封裝形式。
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。
⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。
特點:
⒈I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式,提高了成品率。
⒉雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能。
⒊信號傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大大提高。
⒋組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年,***西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年,摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年,康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前,Intel公司在電腦CPU中(即奔騰Ⅱ、奔騰Ⅲ、奔騰Ⅳ等),以及芯片組(如i850)中開始使用BGA,這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊,預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,封裝技術(shù)已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類
⒈Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式),代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。
⒉Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
⒊Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。
⒋Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝):有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式,WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,它號稱是封裝技術(shù)的未來主流,已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
特點:
⒈滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
⒉芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
⒊極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍牙(Bluetooth)等新興產(chǎn)品中。 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Module)多芯片模塊系統(tǒng)。
特點:
⒈封裝延遲時間縮小,易于實現(xiàn)模塊高速化。
⒉縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
⒊系統(tǒng)可靠性大大提高。
以上就是關(guān)于封裝類型有哪些相關(guān)問題的回答。希望能幫到你,如有更多相關(guān)問題,您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢,客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。
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