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陶瓷電容器：片式電容、中高壓、安規(guī)電容、 可調(diào)電容、排容、高能電容；
正負溫度系數(shù)熱敏電阻、高精度可調(diào)電位器、高壓電阻；
片狀電感線圈：高頻電感、功率電感、天線線圈；
靜噪元件/EMI靜噪濾波器(EMIFIL)、片狀磁珠、磁珠排、DC/AC用共模扼流線圈、軍工用復合型靜噪濾波器；
陶瓷振蕩器 ( Resonators)：插腳 、貼片諧振器(KHz、MHz)、汽車用諧振器、聲表振蕩器；
通訊設(shè)備用濾波器、聲表濾波器、射頻濾波器、中頻濾波器、鑒頻器 、介質(zhì)/天線/收發(fā)共用器、介質(zhì)帶通濾波器；
高頻元件：高頻用微型片狀電容器、片狀介質(zhì)天線、介質(zhì)諧振器、射頻開關(guān)、同軸連接線；
高頻組件(Microwave Modules)PLL組件；射頻開關(guān)；微波振蕩器VCO ，Bluetooth藍牙模塊；
電源 (Power Supplies)開關(guān)電源，高壓電源，超薄型電源 ，C&D 電源模組；
傳感器元件(Sensors)：陀螺儀，超聲波、沖擊、旋轉(zhuǎn)、磁性識別、熱電型紅外、溫度等傳感器；
壓電元件(Piezoelectric Sound Components)蜂鳴器，蜂鳴器振動板等。
電子產(chǎn)品設(shè)計及制作流程（電子產(chǎn)品設(shè)計及制作流程ppt）
發(fā)布時間：2023-04-07 10:51:36
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
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本文目錄:
品設(shè)計及制作流程（電子產(chǎn)品設(shè)計及制作流程ppt）.jpg)
一、電子產(chǎn)品設(shè)計的方法介紹
電子產(chǎn)品應用的領(lǐng)域很多，電子元件的種類也很多，數(shù)字電路，模擬電路，比如溫度計就有數(shù)字電路的也有模擬電路的，看你平時對那種電路熟悉就用那種電路設(shè)計，電路原理圖繪制，版圖設(shè)計，外形設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計，包裝設(shè)計，電路實驗，這是幾個大的方面，還有很多呢設(shè)計一個產(chǎn)品是很不容易的。有了技術(shù)以后還要有設(shè)計項目。
二、電子產(chǎn)品設(shè)計的內(nèi)容簡介
本書從理論與實踐兩方面,介紹電子產(chǎn)品的設(shè)計方法和步驟。各章內(nèi)容都圍繞工程設(shè)計需要這個目的。第一章介紹怎樣作一個設(shè)計者和開展設(shè)計,第二、三章介紹設(shè)計步驟和方法,第四、五章介紹基本電路和單元電路的設(shè)計,第六章用兩個例子介紹整機設(shè)計的方法。
本書適用于電子類工科大學或高職院校作為實訓教材,也可以供相關(guān)設(shè)計人員參考。
三、為什么說造芯片比造原子彈難多了 芯片生產(chǎn)過程是怎樣的
說造芯片比原子彈其實更多的是說客觀性的，芯片是一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈，需要多方面合作，那么，芯片生產(chǎn)過程是怎樣的？下面我就帶來介紹。
為什么說造芯片比造原子彈難多了
雖然都是高科技下的產(chǎn)物，但芯片相對于原子彈來說，還需要國際合作及產(chǎn)業(yè)鏈，并不是獨立工程。
造一顆普通原子彈大概需要15公斤的濃縮鈾，提取一公斤的武器級的濃縮鈾大概需要200噸的油礦，也就是需要三千噸的油礦;
芯片完全不一樣，它是一個產(chǎn)業(yè)鏈，涉及到很多行業(yè)，比如機械、電子、冶金、化工、材料等等;半導體芯片制造環(huán)節(jié)用到的一臺設(shè)備光刻機，全球目前只有荷蘭一家公司能做，但是需要兩千多家廠商給它提供零部件;
芯片沒有辦法建立完全本地化的產(chǎn)業(yè)鏈，它是一個國際合作的產(chǎn)物。
芯片生產(chǎn)過程是怎樣的
將單晶硅切片打磨形成晶圓，在晶圓上，采用一定的工藝將電路中所需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線刻畫在晶圓上，就形成了集成電路(integrated circuit，IC)，通過對集成電路封裝測試便形成了芯片。
一、IC設(shè)計
半導體行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)階段，已經(jīng)形成了IC設(shè)計和IC制造分離的模式，主要原因是建設(shè)IC制造廠需要花費高達數(shù)億甚至數(shù)十億美元的巨額投資，并且生產(chǎn)工藝日趨復雜，所以當前半導體行業(yè)便形成了IC設(shè)計和IC制造的專業(yè)化分工模式。
從事IC設(shè)計的公司一般被稱為“Fabless”(Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合)，其只負責設(shè)計與銷售，不負責制造，手機廠商中的華為、蘋果、小米以及高通和聯(lián)發(fā)科，都屬于Fabless。
IC制造的過程就如同蓋房子一樣，F(xiàn)abless負責房子的設(shè)計部分。
IC設(shè)計可分成幾個步驟，依序為：規(guī)格制定→邏輯設(shè)計→電路布局→布局后模擬→光罩制作。
規(guī)格制定
需求端與IC設(shè)計工程師對接，并開出需要的IC的規(guī)格，以確定IC的功能、IC封裝及管腳定義等，而后IC設(shè)計工程師開始設(shè)計。
邏輯設(shè)計
通過EDA軟件的幫助，工程師完成邏輯設(shè)計圖。
電路布局
將邏輯設(shè)計圖轉(zhuǎn)化為電路圖。
布局后模擬
經(jīng)由軟件測試，試驗電路是否符合要求。
光罩制作
電路圖完成測試后，將電路制作成一片片光罩，完成后的光罩送往IC制造公司。
二、IC制造
IC的線路布局由Fabless設(shè)計好之后，就交由Foundry來對晶圓進行加工，將光罩上的電路加工到晶圓上。
我們常說的臺積電就是最為典型的Foundry，他們專注芯片制造，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，F(xiàn)oundry廠商其實就是Fabless廠商的代工方，俗稱“代工廠”。
加工晶圓時，可以簡單分成幾個步驟，依序為：金屬濺鍍→涂布光阻→蝕刻技術(shù)→光阻去除。雖然在實際制造時，制造步驟會復雜的多，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。
金屬濺鍍
將金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成薄膜。
涂布光阻
先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。
蝕刻技術(shù)
將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。
光阻去除
使用去光阻液將剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便會在一整片晶圓上完成很多IC，接下來只要將完成的方形IC剪下，便可送到封裝廠做封裝測試。
三、封裝測試
經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計到制造，終于獲得一顆IC。然而現(xiàn)在的IC相當小且薄，如果不施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易于安置在電路板上。因此需要對IC進行封裝。
目前常見的封裝方式有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一種為購買盒裝CPU時常見的BGA封裝。
完成封裝后，便要進入測試的階段，在這個階段便要確認封裝完成的芯片是否能正常的工作，正確無誤之后便可出貨給組裝廠，做成電子產(chǎn)品。至此，芯片便完成了整個生產(chǎn)的任務。
四、電子產(chǎn)品設(shè)計是什么設(shè)計
電子產(chǎn)品設(shè)計就是指設(shè)計和電子相關(guān)的產(chǎn)品，主要有：
以上就是關(guān)于電子產(chǎn)品設(shè)計及制作流程相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。
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