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八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

發(fā)布時間：2023-04-06 21:26:35 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 130

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本文目錄:

1、高通驍龍手機(jī)處理器排行
3、手機(jī)cpu性能排行榜2022最新
4、手機(jī)cpu性能排行榜

八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

一、驍龍?zhí)幚砥髋琶?/strong>

驍龍?zhí)幚砥?strong>排名是驍龍8 Gen1、驍龍888+、驍龍888、驍龍865+、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍860、驍龍855和驍龍780G。

1、驍龍8 Gen1：評分153.6分，CPU118.6分，GPU188.7分。

2、驍龍888+：評分118.7分，CPU114.5分，GPU122.9分。

3、驍龍888：評分118.6分，CPU114.4分，GPU122.9分。

4、驍龍865+：評分105.4分，CPU103.6分，GPU107.1分。

5、驍龍870：評分105.4分，CPU103.6分，GPU104.5分。

6、驍龍865：評分100分，CPU100分，GPU100分。

7、驍龍855+：評分86.1分，CPU85.6分，GPU86.5分。

8、驍龍860：評分86.1分，CPU85.6分，GPU86.5分。

9、驍龍855：評分80.4分，CPU85.4分，GPU75.4分。

10、驍龍780G：評分77.3分，CPU186.6分，GPU68分。

八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

部分處理器參數(shù)

1、驍龍8 Gen 1

驍龍8 Gen 1內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。

2、驍龍 888

驍龍 888 將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，并改善 5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 獨立、NSA 非獨立和動態(tài)頻譜共享。

3、驍龍870

該芯片采用了增強(qiáng)的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內(nèi)核主頻已達(dá) 3.2GHz，截至2021-01-27，是 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。

4、驍龍865

驍龍865是8核64位處理器，采用7納米FFP工藝制程，頻率最高達(dá)2.84G赫茲，采用“高通三叢集設(shè)計”，CPU架構(gòu)為Kryo 585架構(gòu)。

二、高通驍龍手機(jī)處理器排行

高通驍龍手機(jī)處理器排行：驍龍8gen1、驍龍888plus、驍龍888、驍龍870、驍龍865。

1、驍龍8gen1

這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工藝采用了4nm工藝。有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率，還有三個基于cortex-a710的性能核。頻率為2.5GHZ，以及四個基于cottex-a510設(shè)計的能效核。

八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

2、驍龍888plus

采用了三星的5nmlpe架構(gòu)工藝，這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構(gòu)，一個大核X1，主頻為2.995GHz、三個中核A78，頻率為2.42GHz、四個小核，A55運行頻率為1.80GHz。

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3、驍龍888

搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為CortexA78，小核為CortexA55。

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4、驍龍870

采用1x3.19GHz+3x2.42GHz+4x1.8GHz的八核搭配，其中1個大核和3個中核采用的是A77架構(gòu)，4個小核采用的是A550+。驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55Modem。

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5、驍龍865

采用全新Kryo585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;采用Adreno650，性能相比驍龍855提升25%。搭配驍龍X555G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi6協(xié)議。采用第五代AI引擎，支持15TOPS的算力。

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三、手機(jī)cpu性能排行榜2022最新

2022年手機(jī)處理器排行榜為蘋果A16、驍龍8Gen2、蘋果A15、驍龍8Gen、天璣9000。

1、蘋果A16

它的具體參數(shù)為2＊3.46Ghz高性能核心＋4＊2.02Ghz低功耗核心，16MBL2緩存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用臺積電N4工藝打造。

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2、驍龍8Gen2

驍龍8Gen2一改高通近年來標(biāo)志性的八核心三叢集架構(gòu)，首次采用全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計，由一顆CortexX3超級大核＋兩顆A720性能核心＋兩顆A710大核＋三顆A510能效核心的組合。

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3、蘋果A15

A15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項綜合項目的評測數(shù)據(jù)顯示，不管是跑分，還是實際使用，A15的成績都超過了一眾競爭對手，尤其在CPU單核方面依舊是吊打各大安卓手機(jī)處理器的存在。

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4、驍龍8Gen

CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主頻提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主頻雖然都提高了10％，由于臺積電4nm工藝的加持以及各方面升級優(yōu)化，促使8Gen1＋既提升了性能，還將功耗降低了15％。

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5、天璣9000

天璣9000，其采用臺聯(lián)電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個ArmCortex-A710大核和4個ArmCortex-A510能效核心。

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四、手機(jī)cpu性能排行榜

手機(jī)cpu性能排行榜：

1、驍龍8gen1

八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

這款處理器的性能將會比驍龍888Plus提高一些，CPU提高了20%，能效提升了30%，這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，并且可以支持aptX無損藍(lán)牙的編解碼器，提供了高達(dá)16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。高通驍龍8gen1還提供了18 bit 的信號處理器，與888的14bit Spectra ISP相比，可以處理4000倍數(shù)據(jù)，能夠使該設(shè)備每秒捕捉32億的像素，簡直強(qiáng)到離譜。

2、天璣9000

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天璣9000這款處理器相較于天璣1200來說提升了60%左右，非常的強(qiáng)悍進(jìn)步很大。在游戲原神的此時中保證了極強(qiáng)的穩(wěn)定性，基本滿幀數(shù)沒有任何的波動。經(jīng)過了將近一個小時的測試中基本沒有發(fā)生掉幀卡頓的情況十分的強(qiáng)悍甚至有些夸張。功耗方面表現(xiàn)的也是十分的逆天，基本在4~6萬之間，頂峰達(dá)到了8萬，讓人目瞪口呆。

3、A15

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A15處理器采用了第二代5nm制作工藝，可以有效的減少功耗問題，為用戶提供了更低的功耗性能體驗。整體性能至少提升了30%，單核性能、多核性能的提升都在10%左右，但是能耗則會顯著下降。這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步的降低了芯片5G的功耗，可為用戶提供更好的芯片以及5G的性能體驗。

4、A14評測

八核處理器排行榜（八核處理器排行榜手機(jī)）

a14對于ai的模塊升級更大，機(jī)器的學(xué)習(xí)能力將會是a13芯片的2倍以上，運行能力也將提升更多。而且根據(jù)臺積電此前公布的數(shù)據(jù)顯示，其5nm工藝相對于之前的7nm而言邏輯密度提升了80%。在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上功耗可以降低30%。所以僅憑工藝上的提升，a14在性能和功耗上的表現(xiàn)能夠獲得相當(dāng)大的提升。

5、驍龍888 Plus

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高通驍龍888 Plus 采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運行頻率為1.80GHz。GPU采用Adreno660 工作頻率達(dá)到了840MH。驍龍888 Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU則保持不變，AI引擎的運算能力提升超越了20%，總體來說性能提升不大，但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。

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