排行榜芯片（芯片排行榜2020）

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于排行榜芯片的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 1、2023年手機(jī)處理器排行榜

• 2、芯片龍頭股排名前十名

• 3、驍龍芯片排行榜

• 4、手機(jī)芯片排行榜最新2022

一、2023年手機(jī)處理器排行榜

2023年手機(jī)處理器排行榜分別是：蘋果A16芯片、蘋果A15、天璣9200、驍龍888、驍龍778G。

1、蘋果A16芯片

它是2022年蘋果推出的旗艦手機(jī)處理器，目前搭載的是iPhone14Pro和ProMax機(jī)型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是現(xiàn)在性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片，王者風(fēng)范，預(yù)計(jì)iPhone14Pro系列電池用報(bào)廢，處理器性能依然強(qiáng)勁。

2、蘋果A15

作為目前移動(dòng)端芯片的重要位置，在傳統(tǒng)的跑分測試中，這款芯片的性能非常好，能效方面，A15表現(xiàn)會(huì)更好。官方理論數(shù)據(jù)相比上一代強(qiáng)了一大截，內(nèi)部型號SM8550—AB，臺(tái)積電4nm工藝。也是因?yàn)樾录軜?gòu)的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是達(dá)到了40%。

3、天璣9200

聯(lián)發(fā)科天璣9200采用的是臺(tái)積電第二代的4nm制程，在性能上，天璣9200搭載的是八核旗艦CPU，超大核Cortex—X3主頻高達(dá)3.05GHz，性能核心全部支持純64位應(yīng)用，GPU方面，搭載的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。

4、驍龍888

目前搭載這類芯片的手機(jī)算是中端系列，基本上都是好幾年的機(jī)型，尤其是搭載驍龍888芯片的iPhoneXS系列，基本處于可以用。

5、驍龍778G

算是入門級的手機(jī)芯片，時(shí)間略長，卡頓已經(jīng)是家常便飯。

手機(jī)CPU發(fā)展歷史

真正的首款智能手機(jī)是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機(jī)，它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機(jī)，它同時(shí)也是第一部中文手寫識(shí)別輸入的手機(jī)，但最重要的是A6188采用了摩托羅拉公司自主研發(fā)的龍珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持WAP1.1無線上網(wǎng)，采用了PPSM操作系統(tǒng)。

從第一款智能手機(jī)面世，手機(jī)CPU已經(jīng)在風(fēng)風(fēng)雨雨中做過了近十個(gè)年頭，主頻也從當(dāng)初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的種類也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英偉達(dá)，都是其中的佼佼者。

二、芯片龍頭股排名前十名

1.華為海思

2.紫光集團(tuán)

3.長電科技

4.法定最低工資

5.太極工業(yè)

6.中央股份

7.振華科技

8.納斯達(dá)有限公司

9.中興微電子

10.華天科技

龍頭芯片股排名前十。

二、國產(chǎn)芯片龍頭股名單

紫光國威002049:

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片股。2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.42億，同比增長63.35%。

公司是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和專用集成電路。

紫光微的股價(jià)在最近30天下跌了20.05%，最高價(jià)217.19元，最低價(jià)196.68元。目前市值1064.07億元。2022年股價(jià)下跌-30.39%。

蘭琪科技688008:

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片股。蘭琪科技股份有限公司2020年實(shí)現(xiàn)總收入18.24億，同比增長4.94%。

公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十余年，已成為全球能夠提供從DDR2到DDR4完整內(nèi)存緩沖/緩沖解決方案的主要供應(yīng)商之一。另外，天津CPU是蘭琪科技推出的具有預(yù)檢測和動(dòng)態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構(gòu)系列處理器，適用于天津CPU或其他通用服務(wù)器平臺(tái)。

回顧過去30個(gè)交易日，蘭琪科技下跌29.56%，最高價(jià)77.5元，總成交1.72億手。

三、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗(yàn)：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗(yàn)，為用戶帶來目前最強(qiáng)的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。

二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺(tái)同樣提升25%。

三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計(jì)，除去大核頻率不同，其余的7個(gè)小核頻率沒有改變。

五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強(qiáng)，但弱于980，高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會(huì)提高。

四、手機(jī)芯片排行榜最新2022

手機(jī)芯片排行榜最新2022為，三星重第一，蘋果、小米、OPPO、vivo位列前五。芯片廠商方面，安卓陣營主要是高通和聯(lián)發(fā)科，而iOS陣營蘋果獨(dú)占一席。國產(chǎn)芯因華為麒麟被美國打壓停產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科則成為最大受益者，市場份額甚至超過了高通。「紫光展銳」國產(chǎn)芯雖有崛起勢頭，但技術(shù)實(shí)力有限，目前只有中低端芯片，高端芯瓶頸明顯，整體競爭實(shí)力并不強(qiáng)。

手機(jī)芯片的作用與功能

手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。還有手機(jī)芯片也是IC的一個(gè)分類，是一種在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，是電子設(shè)備中最重要的部分。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基處理器、基帶、協(xié)處理器、觸摸屏控制器芯片、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

以上就是關(guān)于排行榜芯片相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。

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