手機(jī)芯片排行榜（手機(jī)芯片排行榜最新2023）

大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于手機(jī)芯片排行榜的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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文章目錄列表:

• 1、求手機(jī)芯片排行榜，有哪些比較推薦

• 2、求手機(jī)芯片排行榜，有哪些比較推薦？

• 3、手機(jī)芯片哪個(gè)品牌最好

• 4、手機(jī)芯片性能排名前十？

一、求手機(jī)芯片排行榜，有哪些比較推薦

手機(jī)芯片排行榜依次是：高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星 Exynos 8895。驍龍855和麒麟980比較推薦。

驍龍855優(yōu)化了WiFi的連接，支持 6-ready 和 802.11ay協(xié)議。無線最快的連接速度達(dá)到10Gbps。CPU方面升級成了臺積電的7nm制程工藝，性能提升了45%，基于ARM最新的A76架構(gòu)進(jìn)行半定制。

安兔兔總分367817分，GeekBench單核3500分，多核11150分。以上均為驍龍855中的優(yōu)秀水準(zhǔn)。

這次CPU最大的特點(diǎn)是從之前的“四大核四小核”的構(gòu)架，改為了“1大核+3中核+4小核”構(gòu)架。大核最高主頻為2.84GHz ，三中核主頻為2.41GHz ，小核主頻為1.78GHz 。

新的ISP最高支持4800w像素單攝，可以實(shí)現(xiàn)60幀的4K HDR拍攝。并支持軟硬件結(jié)合的景深人像模式，還可以實(shí)現(xiàn)視頻中人像模式下的背景虛化。

麒麟 980 是全球第一款采用 7nm 工藝的移動芯片。雖說蘋果 A12 也將采用臺積電同款工藝，但麒麟 980 相比蘋果仍然占有時(shí)間上的先機(jī)。

麒麟 980有六項(xiàng)全球首發(fā)記錄：全球首款 7nm SoC、全球首發(fā) ARM Cortex-A76 CPU核心、全球首發(fā)雙核 NPU、全球首發(fā) Mali-G76 GPU、全球首發(fā) 1.4Gbps LTE Cat.21 基帶、全球首發(fā)支持 2133MHz LPDDR4X 運(yùn)行內(nèi)存等。

麒麟 980超大核主頻達(dá)到2.6GHz，用來處理急速任務(wù)；大核主頻達(dá)到1.9GHz，用于處理長時(shí)間的持續(xù)任務(wù)，而小核主頻是1.8GHz，試用于日常的使用。

二、求手機(jī)芯片排行榜，有哪些比較推薦？

手機(jī)芯片排行榜依次是：高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星 Exynos 8895。蘋果A12比較推薦。

蘋果A12是世界上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和商用的7nm芯片處理器，并將此更新到今年發(fā)布的iPhone

XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就對iPhone

XS上的A12處理器芯片進(jìn)行了拆解，并對此進(jìn)行了X光掃描，從中可以讓大家了解一下這款7nm移動處理器芯片中的奧秘。

新的A12芯片最右側(cè)是GPU的集合體，四個(gè)GPU和共享邏輯單元在中間的位置，呈2x2對稱式排列。左側(cè)是GPU集群中的CPU和GPU共享緩存（L3緩存），最左邊則是8核NPU。

芯片底部是CPU的核心集群，兩個(gè)大CPU核心在中間偏左的地方，采用了L2緩存，旁邊還有四個(gè)小CPU核心和L2緩存，中間的四個(gè)SRAM模塊也是系統(tǒng)緩存的一部分。

到目前為止，蘋果的A12芯片系統(tǒng)緩存可以說是自A7推出以來變化最大的，從布局上可以很清楚地看到A12采用了四個(gè)模塊，而在蘋果A11或A10中系統(tǒng)緩存則是采用一個(gè)或者兩個(gè)邏輯模塊的設(shè)計(jì)。

另外，A12此次搭載的NPU是進(jìn)步幅度最大的一個(gè)性能模塊。A12的NPU從A11中的雙核直接飆升到了8核心設(shè)計(jì)，實(shí)際性能能增長接近8倍，并且從A11的0.6TOP暴漲至5TOP。雖然有傳言說A11的NPU是采用了CEVA架構(gòu)設(shè)計(jì)，但并沒有得到蘋果官方證實(shí)，蘋果僅是在A12的網(wǎng)頁上提到了“Apple-designed”（蘋果自主研發(fā)）。

盡管近些年更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)已不等于實(shí)際更小的物理尺寸，或者說兩者無必要關(guān)聯(lián)的意義，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先進(jìn)工藝的芯片內(nèi)，總是能裝入更多的晶體管。此前，另一專注芯片結(jié)構(gòu)解析的網(wǎng)站 TechInsights 公布了關(guān)于蘋果 A12 的內(nèi)部圖片，因此 AnandTech 據(jù)此發(fā)布了一篇簡要分析。

AnandTech 稱，12 仍遵循此前蘋果 SoC 芯片的布局結(jié)構(gòu)，在右邊可以看到 GPU 集群，內(nèi)有四個(gè) GPU 核心和共享邏輯。而在下邊則是 CPU 的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，2 個(gè)大 CPU 核心靠中間偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 緩存，然后緊挨著 4 個(gè)小 CPU 核心以及為其配置的 L2 緩存。

A12和A11的大核心L2緩存的結(jié)構(gòu)沒有任何變化，而且都有128個(gè)SRAM，每個(gè)SRAM大小都為28KB，并且由于A12的小核心L2緩存容量翻倍的緣故，A12的SRAM數(shù)量增加到了32個(gè)。

結(jié)論是蘋果A11和A12都允許在數(shù)據(jù)粒度較小時(shí)只激活部分緩存電路，在A11上這個(gè)粒度是256KB，而在A12上這個(gè)粒度是512KB。所以有理由認(rèn)為A11的小核心L2緩存容量是1MB，A12則是2MB，反過來也說明了每個(gè)SRAM大小只有64KB。

在大核心方面，之前人們是認(rèn)為在6MB左右，但仔細(xì)觀看A12的大核心表現(xiàn)的話，其曲線在8MB處是有變化的，因此猜測A12的大核心實(shí)際上是有8MB L2緩存?？偨Y(jié)起來就是蘋果是進(jìn)一步擴(kuò)大了新的A12處理器緩存，整個(gè)芯片上的緩存是超過了16MB。

三、手機(jī)芯片哪個(gè)品牌最好

手機(jī)芯片最好的品牌：

1、蘋果A系列處理器

2、高通驍龍

3、聯(lián)發(fā)科天璣

4、華為麒麟

5、三星獵戶座

高通驍龍

很多的安卓手機(jī)都會使用，這個(gè)廠家所生產(chǎn)的芯片，可以說是非常不錯(cuò)的旗艦處理器，也是性能比較高的，但是功耗可能會出現(xiàn)發(fā)熱量比較高的現(xiàn)象，這樣就會降低手機(jī)的使用體驗(yàn)，但是型號是不同的選擇的型號不同，可能帶來的感覺也不一樣，在選擇的時(shí)候可以來根據(jù)自己的情況選擇，也是屬于中高端地位的手機(jī)芯片品牌。

以上內(nèi)容參考：百度百科-驍龍

四、手機(jī)芯片性能排名前十？

排名前十為；高通驍龍820，三星GalaxyS7，樂視MAXPro，小米5，LGG5，索尼XperiaXPerformance，三星GalaxyS7，高通驍龍652，高通驍龍650，高通驍龍810，高通驍龍808，

拓展資料

一、手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

二、國產(chǎn)機(jī)GSM系列手機(jī)主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺。

三、AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復(fù)合模擬信號處理IC是產(chǎn)品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；

四、AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點(diǎn)是增加了對GPRS的支持。還有一個(gè)必須注意的是，它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V~2.75V，而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V~1.9V。所以，如果AD6525采用對應(yīng)的復(fù)合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC；

五、第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因?yàn)樵黾恿藢SB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC；

六、另外還有一個(gè)AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個(gè)芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532，采用的復(fù)合IC是AD6555以及還有功能強(qiáng)大，支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。

以上就是小編對于手機(jī)芯片排行榜問題和相關(guān)問題的解答了，如有疑問，可撥打網(wǎng)站上的電話，或添加微信。

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