驍龍820手機(jī)排行榜（驍龍820手機(jī)排行榜最新）

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本文目錄:

• 1、高通驍龍820處理器有哪幾款手機(jī)

• 2、驍龍820手機(jī)有哪些

• 3、求手機(jī)cpu的排名榜，有哪些比較推薦？

• 4、2019年手機(jī)處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

一、高通驍龍820處理器有哪幾款手機(jī)

1、LG G4 Pro

LG在發(fā)布G4之后，并沒有停下自己的腳步，根據(jù)媒體報(bào)道這家韓國電子巨頭將在10月發(fā)布全新一代的G4 Pro旗艦平板手機(jī)，除了搭載驍龍820處理器之外，還將稱為LG首款使用全金屬機(jī)身的智能手機(jī)。同時(shí)，G4 Pro還將配備一塊2560×1440分辨率的5.8英寸顯示屏及4GB LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，還包括了64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間以及前后2700萬及800萬像素?cái)z像頭等超強(qiáng)悍配置。這款G4 Pro將會(huì)一改往日我們對LG智能手機(jī)的印象，無論在性能還是軟件上都會(huì)帶來不小的改進(jìn)。

2、HTC Aero

根據(jù)爆料大神@evleaks的多次爆料，在經(jīng)歷HTC One M9的失敗之后，HTC將賭注壓到了新一代旗艦HTC Aero的身上，并且將采用全新的設(shè)計(jì)風(fēng)格。而這款HTC的“英雄級”新機(jī)預(yù)計(jì)將在今年第四季度正式亮相。到目前為止，對于這款新機(jī)我們唯一知道的就是將搭載驍龍820處理器，其他細(xì)節(jié)并不清楚。

3、索尼Xperia Z5

根據(jù)最新的消息顯示，索尼正努力搭載旗下Xperia Z系列旗艦的第五款產(chǎn)品，并且將會(huì)在今年9月在日本本土推出Xperia Z5、Z5 Ultra和Z5 Compact等多款衍生機(jī)型，而國際版Xperia Z5將會(huì)在9月的IFA柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上亮相。目前關(guān)于Xperia Z5的消息也并不算多，畢竟Xperia Z4/Z3+才剛剛發(fā)布不久，因此Xperia Z5的消息不多也在情理之中。目前為止，已經(jīng)有人曝光Xperia Z5在除了搭載驍龍820處理器之外，還將使用USB-C接口、2100萬像素?cái)z像頭、配備索尼Exmor RS IMX230 CMOS傳感器支持4K視頻拍攝，同時(shí)還有4500毫安時(shí)容量電池以及預(yù)裝Android Lollipop系統(tǒng)，而并非是更新的Android M。

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二、驍龍820手機(jī)有哪些

已經(jīng)上市的有三星s7，s7edge，小米5，樂視max2，lg g5，htc10（國際版），vivo xplay5（旗艦版）

即將發(fā)布的有一加3，zuk pro 2，錘子T3

驍龍810處理器的性能限制和發(fā)熱問題，讓高通這個(gè)移動(dòng)芯片巨頭的2015上半個(gè)年頭過得很不開心。雖然自己并沒有承認(rèn)這個(gè)問題，但是在面對許多搭載驍龍810芯片的機(jī)型出現(xiàn)發(fā)熱和性能縮水以及外界不斷的批評之聲，讓高通也開始加快了新一代產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。

雖然高通的公關(guān)部門竭盡所能的將發(fā)熱問題的影響降至最低，但是對于新一代驍龍820的表現(xiàn)，還是蒙上了一層陰影。多年來，高通一直憑借專門的核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以及集成了LTE調(diào)制解調(diào)器等特性，無論在高、中、低端的機(jī)型中，都擁有舉足輕重的位置。所以在2015年下半年和2016年上半年即將問世的機(jī)型中，依然還會(huì)有許多廠商選擇使用高通的全新處理器。而高通也希望通過驍龍820能夠讓自己重新找回往日的雄風(fēng)，重新贏得用戶的心。而在這其中，高通最想挽回的不是別人，正是世界頭號智能手機(jī)廠商——韓國三星。

如果之前外界的消息屬實(shí)，那么三星還將成為高通的生產(chǎn)合作伙伴，同時(shí)14nm工藝為高通生產(chǎn)迄今為止性能最為強(qiáng)大的移動(dòng)處理器。這款處理器將集成4個(gè)64位的Dryo核心，主頻達(dá)到了3GHz，同時(shí)還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。

現(xiàn)在我們就可以確定，驍龍820將使用最先進(jìn)的核心及生產(chǎn)工藝，因此我們希望未來的這四款機(jī)型能夠使用高通的新處理器而擁有最強(qiáng)悍的性能。這些旗艦將會(huì)在今年下半年或明年上邊年發(fā)布，也就是在高通大規(guī)模量產(chǎn)驍龍820之后。

1、LG G4 Pro

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年10月

LG在發(fā)布G4之后，并沒有停下自己的腳步，根據(jù)媒體報(bào)道這家韓國電子巨頭將在10月發(fā)布全新一代的G4 Pro旗艦平板手機(jī)，除了搭載驍龍820處理器之外，還將稱為LG首款使用全金屬機(jī)身的智能手機(jī)。同時(shí)，G4 Pro還將配備一塊2560×1440分辨率的5.8英寸顯示屏及4GB LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，還包括了64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間以及前后2700萬及800萬像素?cái)z像頭等超強(qiáng)悍配置。這款G4 Pro將會(huì)一改往日我們對LG智能手機(jī)的印象，無論在性能還是軟件上都會(huì)帶來不小的改進(jìn)。

2、Mstar S700 Pro

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年10月

Mstar何許人也，大家一定不太熟悉，其實(shí)它是一家同樣來自中國的智能手機(jī)新廠商。據(jù)悉，這款Mstar S700 Pro將在今年10月發(fā)布，配備5.5英寸2.5D玻璃QHD分辨率顯示屏，內(nèi)置驍龍820處理器及4GB運(yùn)行內(nèi)存，還有32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間。同時(shí)，Mstar S700 Pro的主攝像頭為2100萬像素，前置攝像頭為1100萬像素，并且配備了一塊3500毫安時(shí)容量電池。另外，這款手機(jī)還將預(yù)裝Android 5.1.1操作系統(tǒng)，支持指紋識別、USB-C接口以及480美元（約合人民幣2980元）的售價(jià)。

3、HTC Aero

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年第四季度

根據(jù)爆料大神@evleaks的多次爆料，在經(jīng)歷HTC One M9的失敗之后，HTC將賭注壓到了新一代旗艦HTC Aero的身上，并且將采用全新的設(shè)計(jì)風(fēng)格。而這款HTC的“英雄級”新機(jī)預(yù)計(jì)將在今年第四季度正式亮相。到目前為止，對于這款新機(jī)我們唯一知道的就是將搭載驍龍820處理器，其他細(xì)節(jié)并不清楚。不過HTC會(huì)如何將這款概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，我們都非常關(guān)注。

4、索尼Xperia Z5

預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間：2015年9月

根據(jù)最新的消息顯示，索尼正努力搭載旗下Xperia Z系列旗艦的第五款產(chǎn)品，并且將會(huì)在今年9月在日本本土推出Xperia Z5

三、求手機(jī)cpu的排名榜，有哪些比較推薦？

手機(jī)cpu處理器排行榜前十的分別A12、是驍龍820、三星8890、麒麟 950、驍龍652、Helio X20、驍龍810、驍龍808、Helio X10、Helio P10。比較推薦的是A12處理器。

a12處理器在性能上要比目前安卓陣營中最強(qiáng)的驍龍855還要強(qiáng)一些，a12采用了臺(tái)積電最新的7nm制程，在性能和能效比上都是目前最強(qiáng)的。在安兔兔跑分中，a12和驍龍855跑分差不多。但是在更加專業(yè)的geekbench，gfxbench跑分中，a12還是要領(lǐng)先于驍龍855的。geekbench是用來測CPU性能的，gfxbench是用來測GPU性能的。

這個(gè)跑分可能有些人不知道，這幾個(gè)跑分要比安兔兔要專業(yè)不少，是目前最專業(yè)的測試CPU和GPU性能的軟件。在這幾個(gè)測試中，a12都跑贏了驍龍855處理器，所以我認(rèn)為a12處理器是目前最強(qiáng)的。并且搭載了IOS系統(tǒng)，IOS系統(tǒng)在系統(tǒng)的執(zhí)行效率上比安卓更高，并且IOS系統(tǒng)很少會(huì)讓人感覺到卡頓，并且系統(tǒng)垃圾多了之后，也不影響運(yùn)行速度。

ios系統(tǒng)這個(gè)大家應(yīng)該都知道，流暢度很高，基本上用多長時(shí)間都不卡，我自己用著也深有體會(huì)，所以蘋果手機(jī)真的是不光性能強(qiáng)，而且系統(tǒng)也很好。

四、2019年手機(jī)處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

從排行來看，蘋果A10處理器力壓驍龍820和821處理器！三星8890處理器次于蘋果A9，備受矚目的華為麒麟處理器性能則表現(xiàn)一般，麒麟955和麒麟950分別位列8、9名，夾在聯(lián)發(fā)科X25和X20之間。

智能手機(jī)CPU架構(gòu)版本更迭速度很快，一般一兩年就會(huì)淘汰一代產(chǎn)品。因此，對于大部分關(guān)注新手機(jī)的小伙伴用戶來說，一般關(guān)注最新一兩代處理器型號就足夠了。

手機(jī)CPU天梯圖精簡版須知：天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號；由于CPU排名是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。新CPU：二月手機(jī)CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發(fā)布的 驍龍712 參與排名。

高端CPU：目前跑分最強(qiáng)的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機(jī)，將會(huì)用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機(jī)。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

綜合跑分第二強(qiáng)的是蘋果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機(jī)都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運(yùn)行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強(qiáng)的手機(jī)CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進(jìn)去的話，這句話其實(shí)也沒毛病。

三星Exynos 9820，由于還沒有相關(guān)手機(jī)上市，加上上一期手機(jī)CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。麒麟980是目前最強(qiáng)國產(chǎn)芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機(jī)中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機(jī)上市。

最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過這款Soc重點(diǎn)發(fā)力AI，號稱目前AI性能最強(qiáng)的CPU。Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應(yīng)該是驍龍710、670級別。但聯(lián)發(fā)科則強(qiáng)調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運(yùn)算單元之后，其AI算力進(jìn)一步增強(qiáng)，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運(yùn)算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強(qiáng)的AI芯片。

關(guān)于驍龍712：作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。 手機(jī)CPU天梯圖完整版

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內(nèi)容，僅供參考。

以上就是關(guān)于驍龍820手機(jī)排行榜相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。

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