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chiplet龍頭股（半導(dǎo)體chiplet龍頭股）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-13 14:57:14 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 52 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于chiplet龍頭股的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、芯原股份市盈率為什么高
2、芯原chiplet技術(shù)何時(shí)有產(chǎn)能
3、寒武紀(jì)半年?duì)I收1.7億擬定增26.5億加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)
4、Chiplet和面向機(jī)器人ai的芯片加速器哪個(gè)方向更有前景？

chiplet龍頭股（半導(dǎo)體chiplet龍頭股）

一、芯原股份市盈率為什么高

芯原股份是中國大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商，芯原的IP 種類在前七名中排名第二，依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP 授權(quán)服務(wù)。芯原股份發(fā)布2022 年業(yè)績公告，結(jié)合公告信息，點(diǎn)評如下：

2022 全年扣非歸母凈利潤同比扭虧為盈，Q4 單季度業(yè)績同環(huán)比高速增長。

公司2022 年預(yù)計(jì)營收為27 億元，同比+25.23%，營收同比高增長主要系2022年知識產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)收入及量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)快速增長，預(yù)計(jì)歸母凈利潤為7340 萬元，同比+452.22%，預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤為1288 萬元，同比扭虧為盈，同比增加5971 萬元。單季度來看，22Q4 預(yù)計(jì)營收為8.22 億元，同比+32.98%/環(huán)比+22.41%，預(yù)計(jì)歸母凈利潤為0.43 億元，同比+23.04%/環(huán)比+140.64%，預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤為0.2 億元，同比+11.82%/環(huán)比+191.9%。

業(yè)務(wù)和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，汽車、工業(yè)和IoT 等領(lǐng)域長期成長空間可期。

22Q1-Q3 知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入同比+50.05%，IP 授權(quán)收入增長主要由于公司各類IP 授權(quán)需求持續(xù)增長，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入貢獻(xiàn)較高；另外增速較高的還有ISP IP，通過與NPU IP 進(jìn)行組合，。我們的AI-ISP系列已經(jīng)廣泛獲得了手機(jī)、機(jī)器視覺相關(guān)應(yīng)用客戶的采用。2022 年前三季度，收入占比較高的領(lǐng)域?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子；此外，智慧汽車、工業(yè)和智慧可穿戴等應(yīng)用對半導(dǎo)體需求增長較快，公司在汽車電子、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收入增速較高，未來這幾個(gè)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域擁有著廣闊市場和發(fā)展前景。

全球領(lǐng)軍大廠不斷推出Chiplet 新品或技術(shù)，看好Chiplet 長期滲透趨勢。英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids），是英特爾首個(gè)基于Chiplet 設(shè)計(jì)的處理器，比之前第三代Ice Lake 至強(qiáng)的40 個(gè)內(nèi)核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 發(fā)布了首款數(shù)據(jù)中心/HPC 級的APU“Instinct MI300”，共集成1460 億個(gè)晶體管，利用Chiplet 技術(shù)在4 塊6nm芯片上，堆疊了9 塊5nm 的計(jì)算芯片，以及8 顆共128GB 的HBM3 顯存芯片。長電科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。Omdia 預(yù)計(jì)2024-2035 年全球Chiplet 處理器芯片市場規(guī)模CAGR 可達(dá)23.09%，預(yù)計(jì)有望率先在平板電腦、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域展開應(yīng)用，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet 技術(shù)提供廠商，有望受益于Chiplet 帶來的行業(yè)長期發(fā)展大趨勢。

二、芯原chiplet技術(shù)何時(shí)有產(chǎn)能

2022年至2023年。芯原股份強(qiáng)調(diào)，隨著Chiplet接口在行業(yè)內(nèi)逐漸統(tǒng)一，以及封裝技術(shù)逐漸成熟，我們將持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)的發(fā)展，計(jì)劃于2022年至2023年，繼續(xù)推進(jìn)高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作，并通過客戶合作項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)投資等，持續(xù)推進(jìn)Chiplet在平板電腦、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

三、寒武紀(jì)半年?duì)I收1.7億擬定增26.5億加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)

近日，寒武紀(jì)發(fā)布2022半年度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，寒武紀(jì)在2022上半年?duì)I業(yè)收入為17178.36萬元，較上年同期增加3,391.14萬元，同比增長24.60%。

其中，云端產(chǎn)品線收入較上年同期增加8,551.90萬元，同比增長190.85%。整體來說，云端產(chǎn)品線業(yè)務(wù)增長迅猛，主要為本報(bào)告期內(nèi)以MLU290和MLU370系列產(chǎn)品為代表的云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)產(chǎn)品市場進(jìn)一步拓展，銷售量增加。

通過 Chiplet（芯粒）技術(shù)靈活組合產(chǎn)品

財(cái)報(bào)指出，基于寒武紀(jì)思元370智能芯片技術(shù)的MLU370-X8加速卡在發(fā)布后，憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力，與部分頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的部分場景實(shí)現(xiàn)了深度合作，寒武紀(jì)云端產(chǎn)品在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模。此外，部分客戶已經(jīng)完成產(chǎn)品導(dǎo)入，正在進(jìn)行商務(wù)接洽。在金融領(lǐng)域，寒武紀(jì)與頭部銀行、行業(yè)知名企業(yè)深度交流OCR等相關(guān)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品應(yīng)用，同時(shí)就新的業(yè)務(wù)場景（如語音、自然語言處理）進(jìn)行了深度技術(shù)交流，部分企業(yè)正在進(jìn)行業(yè)務(wù)試行。在服務(wù)器廠商方面，寒武紀(jì)的產(chǎn)品也得到了頭部服務(wù)器廠商的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了合作共贏。

MLU370-X8 搭載雙芯片四芯粒思元 370，集成寒武紀(jì) MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向訓(xùn)練任務(wù)，在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓(xùn)練任務(wù)中，8卡計(jì)算系統(tǒng)的并行性能平均達(dá)到350W RTX GPU的155%。

與此前發(fā)布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位為訓(xùn)練加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技術(shù)，通過 Chiplet（芯粒）技術(shù)，靈活組合產(chǎn)品的特性，根據(jù)不同場景適配出符合場景需求的三類子產(chǎn)品，滿足了更多市場需求。

chiplet龍頭股（半導(dǎo)體chiplet龍頭股）

公開資料顯示，目前，公司已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器 IP 及軟件，可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計(jì)算需求。

開展智能駕駛芯片業(yè)務(wù) 與 既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動(dòng)

基于前期的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢，寒武紀(jì)還成立了控股子公司行歌科技，研發(fā)車載智能芯片。智能駕駛是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù)，也需要邊緣端智能芯片在路側(cè)實(shí)時(shí)處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件協(xié)同下，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率。寒武紀(jì)是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，有望在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。

行歌科技進(jìn)行了獨(dú)立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時(shí)代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。截至 2022 年 6 月 30日，行歌科技已有超 100 名員工，約 85%為研發(fā)人員。

同時(shí)，在近日與投資者關(guān)系活動(dòng)中，寒武紀(jì)表示：行歌科技根據(jù)汽車市場對人工智能算力的差異化需求，規(guī)劃了不同檔位的車載智能芯片產(chǎn)品。規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀(jì)在研的第五代智能處理器架構(gòu)和指令集，支持寒武紀(jì)統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。芯片從設(shè)計(jì)到最終量產(chǎn)出貨需要一定的周期，而且汽車行業(yè)更注重功能性、安全性等特點(diǎn)，因此設(shè)計(jì)符合車規(guī)級要求的芯片還需要一定的研發(fā)周期，目前各項(xiàng)研發(fā)和產(chǎn)品化工作均在有序穩(wěn)步推進(jìn)中。

寒武紀(jì) 擬定增募資不超26.5億元加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)

而在不久前，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

chiplet龍頭股（半導(dǎo)體chiplet龍頭股）

（1）先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目的實(shí)施將增強(qiáng)公司先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)能力，提升高端智能芯片的技術(shù)先進(jìn)性。高端云端芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術(shù)的升級緊密相關(guān)。采用先進(jìn)制程工藝，可以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量，從而提升芯片計(jì)算速度并降低能耗；發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)則可以降低芯片成本、提升芯片良率和可擴(kuò)展性。該募投項(xiàng)目將加大在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的投入，突破研發(fā)具有更高集成度、更強(qiáng)運(yùn)算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力。

（2）穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目的實(shí)施將增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計(jì)能力，提升成本優(yōu)勢。鑒于邊緣智能芯片產(chǎn)品面向的客戶群體廣泛、應(yīng)用場景多元化、應(yīng)用需求差異化，其需求呈現(xiàn)碎片化的特點(diǎn)。加上應(yīng)用場景對芯片產(chǎn)品體積、產(chǎn)品和功耗等方面較為嚴(yán)格的限制，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要綜合考量性能、功耗和成本的最佳組合。該募投項(xiàng)目有利于增強(qiáng)公司在多樣化工藝平臺下的芯片設(shè)計(jì)能力，有益于公司在性價(jià)比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優(yōu)勢。

（3）面對行業(yè)新興業(yè)務(wù)場景，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)除了能夠研發(fā)出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，還需要根據(jù)新興場景特點(diǎn)對處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)進(jìn)行針對性開發(fā)與優(yōu)化。該募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發(fā)，以應(yīng)對新興場景帶來的未來市場增長點(diǎn)，搶占發(fā)展先機(jī)。

寒武紀(jì)表示：公司本次擬實(shí)施的募投項(xiàng)目是行業(yè)發(fā)展趨勢及公司研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品化、業(yè)務(wù)深度拓展的必然選擇。國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)相應(yīng)產(chǎn)品雖已逐步在市場普及應(yīng)用，但高端先進(jìn)產(chǎn)品的市場份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對于以AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人為代表的新興業(yè)務(wù)場景，全球人工智能和集成電路領(lǐng)域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場的技術(shù)引領(lǐng)高地。

寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)積累了深厚的核心技術(shù)優(yōu)勢，自研的智能處理器微架構(gòu)和指令集持續(xù)迭代升級，較好地支撐了公司芯片產(chǎn)品的性能和功耗表現(xiàn)，加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間，寒武紀(jì)有能力且有必要在不同制程工藝、應(yīng)用場景及差異化需求下，實(shí)現(xiàn)高端智能芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)突破以及產(chǎn)品在性能、能效指標(biāo)上的領(lǐng)先性；以及在性價(jià)比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在體積、成本和功耗的最佳組合；同時(shí)積極布局新興場景的技術(shù)和應(yīng)用，搶占發(fā)展先機(jī)。

因此，寒武紀(jì)需要不斷加大先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

四、Chiplet和面向機(jī)器人ai的芯片加速器哪個(gè)方向更有前景？

Chiplet具有前景。它技術(shù)最受關(guān)注,Chiplet許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,摩爾定律放緩后,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會。與主流主流路線追求的高度集成不同Chiplet大芯片是一個(gè)同質(zhì)或異質(zhì)的小芯片組成

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